杜邦公司和台虹科技推出新薄膜光伏背板
近期的一项协议表明台虹科技(TaiflexScientific)将推出Solmate背板，此背板结合了基于杜邦公司(DuPont)Tedlarpolyvinylfluoride(PVF)薄膜背板的TPNext层压材料。
DuPontPhotovoltaicFluoromaterials公司开发的新背板技术用于提高c-Si基础背板的质量和产量。该技术通过提高密封剂的附着力、抗紫外线能力、提高背板生产速度以及对某特定区域不间断的关注来降低制造成本。
杜邦的全球业务主管约翰•奥多姆(JohnE.Odom)说道：“50年来我们一直致力于Tedlar薄膜的创新，最近推出的产品就是一个里程碑。通过提供高质、耐用的下一代Tedlar薄膜和背板产品使光伏产业快速同电网接轨。鉴于他们在Tedlar薄膜基础背板方面的努力，加上我们分享的科技创新成果以及他们实施速度的声誉，我们有信心与台虹科技的合作会非常成功。”
TPNext是一种专利层压板，由TPNext薄膜、聚酯纤维和一种独特的挤压式涂层组成，杜邦公司称该涂层可以减少有机黏合剂的使用，改进和增强EVA黏合剂的附着力并能抵抗紫外线。TPNext层压板是一种单一的保护型背板，与Tedlar薄膜、聚酯和以TPT(聚氟乙烯复合膜)闻名的Tedlar薄膜的标准构造相辅相成。
台虹科技的总裁JohnChiang指出：“我们觉得这种技术有潜力在提高性能的同时降低整体系统的成本。”
杜邦的新TPNext层压板是该公司本周在德国汉堡举行的欧盟光伏太阳能展会(EuropeanPhotovoltaicSolarEnergyConferenceandExhibition，EUPVSEC)上所展出系列产品中的一部分。
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