报告:苹果在2014年开始停止使用三星制造的芯片
只要苹果生产iPhone，iPad或其他iOS设备，其移动处理器都由三星公司制造，然而这一切将会在明年改变。据华尔街日报报道，本月初苹果公司已经与台积电（TSMC）签署了一项制造协议。据报道，苹果公司一直在努力降低其对三星的依赖，由于两家公司的官司不断。
台积电高管说，公司为苹果设备生产的芯片将在2014年开始出货。然而，三星一直到今年底，还是苹果的主要供应商，这意味着iPhone和iPad在2013年秋季将继续使用三星制造的SoC。台积电制造的处理器将是20nm的进程，相比用于苹果A5的三星32nm进程和用于A6系列芯片的28nm工艺更节能，今天大部分都使用了台积电的移动芯片。
台积电公司于1987年在台湾新竹科学园区成立，是全球最大的专业集成电路制造服务公司。身为业界的领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造公司，提供业界最先进的制程技术及拥有专业晶圆制造服务领域最完备的组件数据库、知识产权、设计工具、及设计流程。
苹果和台积电的合作传言已流传多年，该报告指出，合作未定还是因为台积电的移动芯片有些问题，苹果希望台积电的芯片速度和功耗水平都能达到一定水平，苹果要求台积电专为苹果研发最好的移动芯片，考验台积电制造能力的时候到了。
上个月末，台积电在如愿拿下苹果(Apple)CPU代工订单，并可望连拿三代(A7、A8、A9)后，台积电头上的全球晶圆代工龙头霸主光环，看来在未来几年内只会更强。苹果(Apple)传与台积电、创意签订3年晶圆代工合约，内容涵盖20、16、10纳米3代制程，跌破业界眼镜，台积电首款代工A8处理器将于2013年底小量交货给苹果。
台积电还为其他主要的芯片公司生产各种各样的芯片，包括AMD，NVIDIA和高通。希望早日能看到苹果的A系列芯片made in china！
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