英特尔代工ARM芯片：台积电与三星缘何紧张？

在日前举行的英特尔IDF2016上，英特尔宣布与ARM达成了新的授权协议，英特尔工厂未来将生产ARM芯片。由于英特尔与ARM在直面的竞争对手，此举一出，立即在业内引发了强烈反响。那么为何英特尔要选择为对手代工芯片？英特尔进入ARM阵营的代工市场胜算几何？

提及芯片代工，根据近日半导体市场研究公司IC Insights公布的2016年上半年全球前二十大半导体公司（包括集成电路、光电器件、传感器和分立器件）销售额排名，台积电仅凭移动芯片的代工业务今年上半年就获得了130亿美元的营收，排名第三（排名第一、第二的英特尔和三星还有自己的芯片销售业务），二季度环比增长11%。而正是借助于芯片代工业务，台积电的市值一路涨高。例如截止到2016年5月13日，台积电股价已经为145元台币，市值已经超越3.73万亿元台币，与英特尔目前4.59 万亿元台币的差距大幅缩小，甚至在今年三月底时，台积电市值一度增长到4.18万亿元台币。由此可见芯片代工（主要移动芯片）市场的庞大。

相比之下，以智能手机和平板电脑为代表的移动市场一直是英特尔渴望进入的市场，无奈的是，由于天生架构上（ARM与x86）的差异、合作伙伴的惯性选择及ARM独特的商业模式等因素，其在移动市场始终难有斩获，并为此付出了百亿美元的代价。据统计目前英特尔芯片在移动市场的整体份额仅在1%左右，这也导致了今年英特尔停止了某些移动芯片的升级和更新（例如Sofia系列），而此举被外界解读为英特尔将退出移动芯片市场的争夺。虽然说以自己的x86架构进军移动市场失利，面对移动市场，尤其是上述移动芯片代工市场的空间，英特尔依然可以凭借自己芯片制造上的优势“曲线”进入或者留在移动市场。

更为重要的是，由于在移动芯片市场进展不利（赔本还不赚吆喝）和传统PC市场的持续低迷，从经济性考虑，英特尔已经刻意减缓了其在芯片产业的创新速度。例如英特尔最新新10-K文件显示，其将放弃之前在芯片产业创新两步走的“钟摆模式”（Tick-Tock），改为制程(Process)、架构(Architecture)、优化(Optimization)三步，这意味着代表芯片创新重要指标的制程更新周期从两年变为三年。而创新周期的延长对于英特尔来说将是致命的。毕竟ARM阵营（包括ARM及以台积电、三星为代表的代工企业）由于市场需求的旺盛，其创新速度明显加快，而此时英特尔再刻意减缓创新的速度，这“一快一减”的叠加，有可能在未来真的让英特尔失去引领芯片产业创新的地位。至此，英特尔为ARM代工芯片的价值已然清晰，除了“曲线”进入或者留在移动市场，最关键的是，削弱因为经济性考量而导致的创新速度延缓的负面影响。那么接下来的问题是，英特尔此时进入ARM阵营的代工业务有多大的胜算或者说与一直在此领域最大的芯片代工企业台积电、三星等巨头相比是否具备优势？

业内知道，制程是衡量芯片和芯片代工企业竞争力的核心指标之一，为此，ARM阵营主要两大芯片代工企业台积电和三星打得不亦乐乎。最典型的表现就是针对iPhone6采用A9芯片代工的台积电16纳米与三星14纳米之争。随着英特尔的进入，未来芯片代工市场将主要是台积电、三星与英特尔的对决。而众所周知的事实是英特尔目前的主流制程是14纳米。看来英特尔与台积电和三星应该是旗鼓相当。但事实似乎远没有表面数字看起来那么简单。

据业内透露，自芯片产业2、3年前导入全新的鳍式场效应晶体管（FinFET）时，擅长营销的三星就开始玩起了“制程数字”的游戏。例如台积电目前主流采用FinFET的16纳米工艺，原本称为20纳米FinFET。因为该工艺的电晶体最小线宽(half-pitch)与量产的前一代20纳米传统电晶体工艺差不多，只是换上全新的FinFET电晶体而已。但同样的工艺，三星已抢先命名为14纳米。如果台积电依然称为20纳米，从营销的角度肯定对自己不利。所以台积电不久后便名为16纳米。(责任编辑：方向)