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国内首块4G芯片年底亮相合肥

来源:安徽商报 作者:消息 责任编辑:admin 发表时间:2011-06-08 07:37 
核心提示:6月7日报道,最快今年年底,第一块4G芯片就将在合肥面世,到2012年形成商用。在昨天召开的安徽省科技成果转化推进会上,东芯公司董事长赵虎告诉记者。4G技术,意味着下载一部高清电影只需要1秒钟。目前,安徽省内每年有70%以上科技成果在企业研发或就地转化

6月7日报道,“最快今年年底,第一块4G芯片就将在合肥面世,到2012年形成商用。”在昨天召开的安徽省科技成果转化推进会上,东芯公司董事长赵虎告诉记者。4G技术,意味着下载一部高清电影只需要1秒钟。目前,安徽省内每年有70%以上科技成果在企业研发或就地转化。

媒体曾报道合肥市高新区一企业,引进海外团队,自主研发4G手机核心芯片一事。这不仅是国外先发并垄断的行业领域,事关国家信息安全,而且目前在国内拥有类似研究成果的总共不过3家。该项目现已被列入省十二五规划,已获得两项美国专利,申请受理9项中国发明专利。已经完成芯片原型机的开发,并与基站测试成功。预计最快到今年年底,第一块“合肥创造”的4G手机芯片就将面世,到2012年将正式形成量产能力。

此外,诞生于中科大的量子通信技术,从实验室走向军用,走向商用、民用,也有了大致可预期的时间表。据了解,目前国际上量子保密通信已经逐步走出实验室,跃变为接近实用的工程技术和新兴产业。

“十二五”期间,光纤量子通信技术还将得到长足发展,甚至应用到太空与地球的通讯传输中。

在昨天会议上,一份安徽省《关于加速科技成果转化实施意见》正式下发。记者看到,对合芜蚌试验区范围内的核心项目、核心企业、核心区域,将实行资金扶持、薪酬分配、业绩考核等多项改革,促进成果转化。其中,在高校、科研院所将探索开展职务科技成果股权和分红权激励试点,在园所专制企业以及国有高新技术企业中,将探索股权和分红权激励改革。

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