全新组合芯片比当前最常见的蓝牙解决方案低80%功耗
2016年1月6日,某半导体企业在国际消费电子展(CES 2016)上宣布,面向移动平台及配件推出其低功耗的Wi-Fi/蓝牙组合芯片。
据融合网|DWRH.net获悉,与此前的该公司组合芯片相比,此次推出的芯片可将电池使用寿命延长3倍,从而可帮助原始设备制造商(OEM)设计新一代高性能联网设备。
使用该芯片,OEM可将Wi-Fi集成到此前由于电池尺寸或功率预算受限而只能采用蓝牙方案的平台上。在某些应用中,使用其芯片的Wi-Fi的功耗比当前最常见的蓝牙解决方案低80%。Wi-Fi功耗的显著降低有助于OEM充分利用提高的Wi-Fi吞吐量以及Wi-Fi的覆盖范围在各种广泛设备中实现新的应用。采用集成的Wi-Fi,设备配件还可在没有智能手机作为中间媒介的情况下直接连接至云端。
据融合网|DWRH.net获悉,该芯片的主要特性与优势——
高度集成的28nm双频段802.11n及Bluetooth 4.2片上系统(SoC)芯片
集成高效率功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)和电源管理单元(PMU),可实现低成本材料清单(RBOM)和小尺寸系统封装
架构改进令Wi-Fi及BT无论在睡眠还是工作状态下都可拥有无与伦比的低功耗
硬件与算法共存,可确保最佳的Wi-Fi及BT性能
WLAN特性包含由802.11mc实现的增强型接近及定位特性以及高达96Mbps 的TurboQAM® 数据传输速率
蓝牙特性包括信号到达角(AoA)和离去角(AoD)测距技术、支持A4WP和AirFuel的无线充电技术,以及早期使用者的2Mbps 低功耗协议功能
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