警惕中国芯片产业资本化与创新运营空壳化

日前，以芯片产业并购闻名的紫光集团获得1500亿元投融资金的支持，分别来自国家开发银行和华芯投资，即近日，国家开发银行、华芯投资管理有限责任公司分别与紫光集团签署了《“十三五”开发性金融合作协议》和《战略合作协议》。根据协议，在“十三五”期间，国家开发银行将为紫光集团提供各类金融产品及服务，意向支持紫光集团融资总量1000亿元；华芯投资拟对紫光集团意向投资不超过500亿元人民币，重点支持紫光集团发展集成电路相关业务板块。

提及紫光集团，自其2013年7月斥资18.7亿美元收购展讯通信后开始进入业内的视野和关注，并开启了其近乎疯狂的并购之路，9.1亿美元收购锐迪科；25亿美元收购惠普旗下新华三通信51%股权；31亿美元收购同方国芯；20亿美元成为中国台湾两家封测厂矽品和南茂科技的股东；37.75亿美元收购全球领先的硬盘生产商——美国西部数据（Western Digital Corp）15%的股份，成为其最大股东；主导西数以190亿美元（约合1200亿人民币）收购了闪存芯片厂商闪迪（SanDisk）等，要不是美国政府阻挠等种种原因，紫光可能还会以230亿美元将美光科技收入囊中，加之传闻称其还曾有意并购中芯国际、联发科和入股台积电等，紫光集团在芯片产业得以“饿虎”和“土豪”之称，同时在不同程度上代表了中国芯片产业欲求高速发展，甚至赶超的一种模式——并购。那么问题来了，这种疯狂的并购模式真的可以提升中国芯片产业的核心竞争力和发展的主要模式吗？

众所周知，半导体产业可以大致划分成高端、中端和低端三个层面。高端就是上游的IP开发、设备制造、材料三个部分，这是利润率最高，也是技术门槛最高的部分，但整体市场规模并不大，利润率虽然惊人，但是从投资的角度未必有利可图；中端包括芯片设计和芯片制造，这是规模最大、利润最大的部分，像诸如英特尔、高通、台积电、三星等市值千亿的巨头，以及诸多的百亿美元企业均隶属于此层面。所以只有在这个层面获得竞争力的提升和立足，中国芯片产业才能算真正走向强大；低端主要是封装测试和其他的模拟电路、传感器、分立器件等分支行业。这些行业或者技术门槛相对较低，进入比较容易，或者市场规模相对较小，投资吸引力不大。

以此来衡量，中国芯片产业要想真正崛起，惟有在中端层面发力（或并购或创新），但从紫光集团大举并购的企业看（仅以芯片为例），绝大多数仍属于低端层面，即便有的属于中端层面，例如并购的展讯和锐迪科，但与上述英特尔、高通、台积电、三星相比，无论是从核心技术和规模上仍相距甚远。例如展讯去年的营收为120亿元人民币，相比之下，高通的营收为145亿美元，这里还没有算上其利润率高达85%的通过创新获得的专利授权的营收。

例如对于并购来的展讯，就有业内人士认为：展讯似乎只集中精力在抢占低端手机市场的份额，没有特别去开发高端或者对公司后续有利的创新性的前沿产品，或许低价这部份比较能直接带动营收显示出效应，中国国企的劣根性好像在此显露无疑，美好的业绩表现可能比实实在在的规划, 经营企业来的重要，在这时候展讯的异军突起带来的只有是市场的低价恶性竞争，并没有看到它能成为可以靠自身营利造血的优质企业，你可以拖垮高通或者联发科，但你根本取代不了它，所以只要技术无法提升，单靠资金你谁也拖不垮，而最终消失的可能会是自己。

也许该业内人士的评论过于极端，但从紫光并购展讯至今，其最新发布的所谓新一代移动芯片SC9861G-IA，其核心技术竟然是来自入股的英特尔x86架构（基本上是英特尔芯片的照搬）看，很显然在并购之后，展讯在自我创新上至少做得并不理想或者紫光并购展讯后，并未有长远的战略和运营规划。(责任编辑：方向)