汽车全球导航芯片可实现三频段同步接收所有可视GNSS卫星信号
2016年1月7日,B半导体公司在国际消费电子展(CES 2016)上宣布,为其汽车产品组合新增一款全球导航卫星系统(GNSS)无线连接芯片。
据融合网|DWRH.net获悉,在降低车载应用功耗的同时,该芯片可以进一步提高了位置与定位功能,并降低了汽车厂商的材料清单(BOM)成本。
据融合网|DWRH.net获悉,预计至2022年,汽车GPS的出货量将会翻番,在为零部件供应商创造巨大商机的同时,也预示着针对市场份额的竞争将更为激烈。作为唯一提供所有可视GNSS卫星信号(包括美国GPS、欧洲GAL、日本QZSS、俄罗斯GLONASS、中国BDS和全球SBAS)三频段同步接收功能的宽带采集射频技术提供者,该公司的此款芯片独树一帜,可为原始设备制造商(OEM)提供当前精准度最高的解决方案之一。此款最新芯片还可增强高密度城市环境及植物繁茂遮蔽区域的定位准确度,从而改善消费者的体验。
此外,通过在单个芯片上集成传感器中枢和CPU,该公司还可帮助汽车厂商显著降低功耗和BOM成本。该芯片不仅面向汽车产业的严格标准进行了优化,而且还针对AECQ100汽车环境应力要求进行了测试,该款芯片采用通过TS16949认证的设施生产,并实现了对生产件批准程序(PPAP)的全面支持。
据融合网|DWRH.net了解,该款芯片的主要特性——
一、适用于应急服务及防盗追踪应用的低功耗模式
二、在传感器中枢传统功能基础上增加了位置识别功能,可降低功耗和BOM成本
三、同步接收GPS、GLONASS、BDS、QZSS和伽利略导航卫星信号
四、支持全球星基增强系统(SBAS)
五、对CAN总线输入以及加速器、陀螺仪与磁力计等传感器进行管理,提供了一个融合的传感器数据追踪子系统
六、冷热启动均提供了业界最佳的信号采集、跟踪灵敏度及首次定位时间功能
七、外部主机系统的全面直通功能
八、经测试符合AECQ100汽车环境应力要求,采用通过TS16949认证的设备生产
九、全面支持生产件批准程序(PPAP)
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