苹果已与台积电达成A系列芯片合作明年供货

来源：中关村在线　作者：丁海润　责任编辑：admin　发表时间:2013-07-04 18:21　

核心提示：台积电一位高管透露，由于公司此前未能在芯片的速度和能耗标准上达到苹果的要求，双方合作的协议的被延迟了长达数年之久，至今才达成。《华尔街日报》称，台积电和苹果的合作谈判要追溯到2010年。

据国外媒体报道，《华尔街日报》从消息人士处获悉，苹果本月初已经同台湾机体电路制造股份有限公司（TSMC，简称‘台积电’）签署协议：从2014年开始，后者将为新一代iPhone和iPad供应下一代20nm A系列芯片（SoC）。

而在2014年之前，三星仍然是苹果A系列芯片的主要供应商；至于三星到2014年是否还向苹果提供A系列芯片，目前未知。台积电一位高管透露，由于公司此前未能在芯片的速度和能耗标准上达到苹果的要求，双方合作的协议的被延迟了长达数年之久，至今才达成。《华尔街日报》称，台积电和苹果的合作谈判要追溯到2010年。

很明显，苹果同台积电合作的目的是为了减少对三星芯片的依赖。不过，《华尔街日报》评价称，至少就目前而言，苹果对三星的依赖非常高，未来苹果可以在多大程度上脱离这种依赖还很难说。比如，iPod、iPhone和iPad的微处理器芯片都是三星制造，而一些新iPad依然使用三星屏幕。苹果面临的难题是，它渴求的芯片，如处理器、存储器和高分辨率屏幕恰恰是三星最擅长的东西。

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