TI推出双片集成系统芯片 助力小型基站发展
系统芯片常常应用在嵌入式系统中。系统芯片更强的功能要求它具备外部存储芯片，例如有的系统芯片配备了闪存。系统芯片往往可以连接额外的外部设备。系统芯片对半导体器件的集成规模提出了更高的要求。为了更好地执行更复杂的任务，一些系统芯片采用了多个处理器核心。
德州仪器（TI）宣布面向小基站（smallcell）市场，推出一款双片集成的系统级芯片，包括一颗基带芯片TCI6630K2L和一颗模拟器件AFE7500。据介绍，TCI6630K2L是德州仪器KeyStone第二代产品，单片集成了ARMCortex-A15处理器和DSP内核，模拟器件AFE7500可以完成包括射频在内的所有模拟功能，加上Power和时钟等形成了完整的小基站芯片解决方案。
德州仪器表示，德州仪器已经是业内领先的宏基站芯片供应商，这款产品可以说是宏基站产品在小基站领域的延续。对于已经采用德州仪器KeyStone第二代宏基站方案的厂商来说，软件很容易移植到这个平台上，由于采用基于ARM的生态系统，上一代产品大部分软件也可以轻松移植。
“小基站虽小，但功能可不小”，德州仪器处理器业务部副总裁BrianGlinsman风趣的表示，“这款产品基带芯片和模拟器件连接采用JESD204B接口，简化了接口并保持了性能，并支持多颗模拟芯片互联，片上集成了网络交换芯片并提高了接口时钟速率，同时支持并发模式和载波聚合功能，可以说是业界第一个支持这个功能的产品。另外，我们还提供完整的软件开发包，支持主流的Linux所有芯片外设，同时也有相应的网络加速器支撑软件，提供了足够可编程性空间。”
这款产品同时支持WIFI数据聚合功能，给WIFI运营商级的功能支持。但是，德州仪器并没有集成Wi-Fi，主要考虑到Wi-Fi是一款量大、成熟、低价和品种多样的产品，能够给设备商更多的选择空间。
(责任编辑：admin)
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