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英特尔:22纳米移动系统芯片将在明年量产

来源:赛迪网 作者:佚名 责任编辑:admin 发表时间:2012-12-12 12:55 
核心提示:英特尔目前的移动系统芯片是采用32纳米工艺制造的。而高通的高端系统芯片是采用28纳米工艺制造的,英伟达的芯片是采用40纳米工艺制造的。使用更小的技术生产芯片可以提高性能和电源效率。

据国外媒体报道,英特尔本周一在旧金山举行的一个行业会议上展示了新的芯片生产技术。这些新技术将使英特尔按计划推出用于智能手机和平板电脑的新一代芯片。目前,英特尔正在迅速增长的移动市场追赶高通等竞争对手。

英特尔在PC行业占统治地位。但是,在依赖电池和需要电源效率的移动设备方面,英特尔处理器的应用一直很迟缓。

英特尔展示了制造22纳米系统芯片的加工技术。英特尔在一份展示文件中称,英特尔22纳米系统芯片技术将在2013年投入大批量生产。

英特尔目前的移动系统芯片是采用32纳米工艺制造的。而高通的高端系统芯片是采用28纳米工艺制造的,英伟达的芯片是采用40纳米工艺制造的。使用更小的技术生产芯片可以提高性能和电源效率。

分析师表示,英特尔已经在使用22纳米技术生产芯片。但是,由于系统芯片在一个芯片上集成了更多的功能,用22纳米工艺生产这种芯片将更复杂。

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