两年后英特尔可能不再是芯片制造业老大
芯片制造业的供应商们都在争相制造最节能、最快的芯片,竞争越来越激烈。芯片制造商GlobalFoundries周三宣布了其芯片技术的进展,分析师表示,其技术进步将让该公司在2014年具备赶超英特尔的芯片制造能力。
随着芯片制造商采用新技术来降低芯片的尺寸和泄露问题,智能手机、平板电脑和笔记本电脑变得越来越快且节能。GlobalFoundries公司为智能手机、平板电脑和个人电脑制造x86和ARM芯片,到2014年,该公司将会采用更先进的制造工艺,让该公司可以与长期拥有制造优势的英特尔相媲美。
英特尔是目前世界上最先进的芯片制造商,使用22纳米工艺和3D晶体管结构来制造芯片,3D晶体管结构比2D晶体管结构更加节能。但GlobalFoundries表示,到2014年,他们将开始制造采用14纳米工艺的芯片,这与英特尔的计划相符合。纳米数量是指蚀刻到芯片上的最小电路尺寸。
到2014年,GlobalFoundries公司还希望部署3D晶体管,这与基于20纳米工艺的芯片相比,它可以提升40%到60%的电池寿命。其20纳米工艺的芯片,将采用2D晶体管,并于2013年开始生产。英特尔是第一个在22纳米工艺的芯片中采用3D晶体管的制造商。
分析师表示,英特尔大约先于其竞争对手一到两年,但GlobalFoundries正在加速改进其制造技术以赶超英特尔。如果GlobalFoundries成功的话,该公司将会帮助消除ARM芯片制造商通常在制造方面面临的延迟,并保持与英特尔的竞争力。虽然英特尔制造其自己的芯片,ARM则经常将处理器设计授权给高通或者Nvidia等公司,而这些公司则通过合同芯片制造商GlobalFoundries和TSMC(台积电)来制造芯片。
ARM目前在智能手机和平板电脑市场占主导地位,而英特尔正在试图提高在这些市场的份额。英特尔将其先进的制造工艺视为其强项,并表示,他们将在未来几年内,超越ARM在电源效率方面的优势,这将会给移动设备的电池带来更长的寿命。ARM正在试图设计采用3D晶体管结构的处理器,而GlobalFoundries在八月份与ARM签署了一项协议来向客户提供采用3D晶体管的芯片。
GlobalFoundries公司发言人Jason Gorss表示:“在2015年,14纳米将会主导市场,但我们正在努力赶在2014年提供14纳米芯片。”该公司通常每隔两年会改进其制造工艺,该公司正在20纳米工艺中部署工具,以便更容易地过渡到14纳米工艺的3D晶体管。
GlobalFoundries计划在2014年开始生产基于14纳米工艺的芯片,但Gorss没有透露何时将向消费者提供基于这些芯片的产品。
对于GlobalFoundries计划在2014年在14纳米工艺中采用3D晶体管,英特尔拒绝发表评论。
IC Insights总裁Bill McClean表示,消费者想要更节能的设备,而GlobalFoundries试图在2014年采用14纳米的目标也是可能实现的,虽然这通常需要一些时间来部署。
“英特尔试图保持领先,以超越所有竞争对手,”McClean,“在智能手机占主导地位的世界,英特尔同样希望保持这样的领先优势。”
McClean表示,在简单地提供3D晶体管技术和制造基于这项技术的芯片之间,存在很大的区别。台积电目前正在努力采用28纳米技术,而FinFET(也被称为3D)是一个全新的晶体管结构,需要一段时间来部署。在一年之内从2D转换到全新的3D晶体管结构是一个挑战。
McClean表示:“这是一个质的飞跃。”
但同时,该公司必须提供最新的技术以在长期内吸引客户。
McClean表示:“你需要在代工业务方面具有技术领先优势,如果你不能跟上,就没有利润可言。”
根据IC Insights表示,在2011年的销售量方面,GlobalFoundries 是仅次于台积电和UMC的第三大合同制造商。该分析公司预测GlobalFoundries将在今年年底赶超UMC,成为第二大合同制造商。
Insight 64公司分析师Nathan Brookwood表示,但如果GlobalFoundries实现了其2014年的目标,很多客户将会开始选择该公司作为其生产源。客户希望与合同制造商建立长期稳定合作。
Brookwood表示,在过渡到新工艺的过程中,资金同样也很重要。GlobalFoundries正在向其工厂投资数十亿美元,并获得来自Advanced Technology Investment公司的资金。
Brookwood表示,GlobalFoundries正在努力满足客户的需求,并对英特尔公司积极进军移动市场快速做出反应。
Brookwood表示:“他们需要开始加速了。”
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