长电科技：芯片封装龙头再攀高峰 给予增持评级(2)

移动支付和智能终端将助推业务发展

公司采用多种封装形式的半导体产品种类众多，包括集成电路、大中小功率半导体、分立器件等。产品应用下游也因此分布广泛，主要客户大部分为全球一流企业，如德州仪器、ADI、东芝、华为等，产品品质获得广泛好评。

公司目前有多种功率器件产品，如晶闸管、IGBT等。IGBT虽然有所涉及，但在业务中占比较小，稍后将介入IGBT模块业务。去年8月公告中关于对片式功率器件封装生产线技改扩能的项目主要针对MOSFET。对于功率器件领域的发展趋势，IGBT作为新型功率器件存在很大成长空间。然而从目前市场来看，MOSFET仍是市场规模最大的功率器件。且两类产品主要在不同的工作环境和条件下有使用，替代性较小，未来仍可作为重要的功率器件被广泛使用。公司对片式功率器件封装生产线技改扩能的项目也主要针对MOSFET。

公司销售收入按照下游应用行业来分智能手机是最大的一块，智能手机的热销也使公司有所受益。地磁传感器等MEMS产品获得了高增长。公司具有多种MEMS传感器产品的封装能力，技术和产能都能在未来匹配相应的订单及客户。随着未来终端产品功能的不断升级，其他品种的传感器公司也将介入。从公司目前拥有一系列一流手机厂商的客户来看，公司该项业务未来前景也值得期待。此外，公司BGA封装产品是目前移动智能终端中高附加值封装产品，基带芯片封装大部分都需要用到BGA封装。公司未来还将继续侧重相关业务，用高端产品比例的提升加速成长。

公司是国内具有RF-SIM卡封装技术的少数几家厂商之一，并且已经实现销售。RF-SIM卡兼容普通SIM卡功能和射频识别功能，因此能使手机实现支付功能。公司与银联和中国移动[85.45 1.18%]均有合作，产品包括13.56MHz和2.4GHz两种标准。手机支付由于受制于POS机需要替换，普及速度低于市场预期。但作为物联网的重要组成部分，未来仍将是发展重点。此外，在部分城市移动支付已经开始在市政等服务中实施，随着消费者认可和技术的提升，未来RF-SIM卡产品有较大的市场规模提升空间。鉴于持续与银联和中国移动的合作经历，公司在高景气期拥有一定技术和客户优势来争夺更大的市场占有率。

投资项目投向高附加值产品，针对性强

公司在去年8月和11月分别公布将投资共5个项目，分别针对功率器件、通信用传感混合集成电路和铜制程技改等。公司投资的项目产品都是针对高技术含量和高附加值的产品，一方面体现了公司在封装工艺上的技术优势，另一方面也是公司坚定走高端产品路线定位的证明。项目建设期均为6个月，今年下半年预计能陆续达产，达产后每年将为公司共计新增收入6.5亿元，利润总额接近8千万。

盈利预测与估值

公司在全球半导体封装行业都是排名靠前的龙头企业，产品品质具有一贯性，客户也主要为国内外一流厂商，客户黏性维持较好。虽然公司2011年业绩较上年有一定程度下滑，但属于行业普遍现象。公司高端产品定位路线将使公司盈利能力有所增强，铜制程技改项目将有效节约产品成本。随着公司今年下半年项目的完工以及行业景气的回升，未来公司收入规模和业绩水平将有一定程度的回升。预计公司2012-2014年EPS分别为0.25元、0.39元和0.43元，对应PE分别为23、15、13倍，给予“增持”评级。