长电科技：芯片封装龙头再攀高峰给予增持评级

来源：证券导刊　作者：盛劲松　责任编辑：admin　发表时间:2012-05-17 13:37　

核心提示：公司采用多种封装形式的半导体产品种类众多，包括集成电路、大中小功率半导体、分立器件等。产品应用下游也因此分布广泛，主要客户大部分为全球一流企业，如德州仪器、ADI、东芝、华为等，产品品质获得广泛好评。

公司是我国知名的半导体封装测试生产基地，拥有多种芯片测试、封装设计、封装测试产品线并能提供整套解决方案，在国内是电子百强企业。同时在全球市场也凭借高端封装技术和销售规模，已在2009年便跻身全球前十大半导体封装测试企业，位居第八。据DigitimesResearch2011年3月数据显示，公司2010年也是全球前十大封测厂商，也是国内唯一一家进入全球前十大的半导体封测企业。

传统的IDM厂商在面对半导体行业技术发展加速步伐和资本投入的较大需求环境下，逐渐选择将业务范围相应削减而保留最具有核心优势和价值的部分，如芯片设计等环节。制造和封装测试则开始在人力和材料成本相对更低的国家和地区设厂，或与相关企业进行合作开厂。作为最大的电子产品制造国，大部分芯片和器件的制造都由海外向我国国内转移。尤其近年来，海外市场景气度下降，资本密集型的后端封测厂商获利能力减弱后加速了该趋势。台湾也慢慢将其主要生产基地移至内地。产能转移趋势更加明显，同时涉及范围更广，国内的半导体封装测试行业发展将充分受益。

此外，从上月末工信部发布的《集成电路行业“十二五”规划》及《电子基础材料和关键元器件“十二五”规划》中可以看出，在未来几年内元器件仍然是国家发展高新技术的重点。对于已经有一定技术和市场积累的封装测试领域，政府着重强调了企业结构的调整及优化。计划培养设计、制造和封测各环节的骨干企业，使行业集中度进一步提高。政策对大型骨干企业的培养和扶持将更利于行业内龙头巩固和扩大其行业领先地位，公司这类封测龙头将在竞争环境中获得政策的支持。

掌握高端封装形式，以铜代金控制成本

封装形式多种，在行业发展及应用中应用广泛。按封装的外形、尺寸等可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类，包含DIP、SOP、QFP、PGA、BGA、CSP、SIP等类型。随着技术革新和终端应用产品的不断发展所带来的新需求，封装工艺朝着封装面积小、高密度的方向发展，CSP、MCM、WLCSP等都属于高级封装形式。

公司在封装技术上已经掌握了大部分高端封装形式，特别是WLCSP、SIP、FBP、MIS等，在国内同行竞争者中处于领先地位。在集成电路封装领域掌握了TSV、SIP、MIS、三维立体堆叠封装、FBGA等多种高端封装技术。通过SIP(SingleIn-linePackage单列直插封装)生产的RF-SIM卡、MEMS等产品已实现量产。

公司战略上也十分重视研发团队的建设，从台湾等半导体行业发达地区引进高端技术人员，同时企业自身也培养了一批人才，从技术工艺层面出发巩固行业地位，因而在国际竞争市场上争得定价话语权。

公司的高端封装技术研发也获得政府财政支持。去年11月中公司公告申报的“重布线/嵌入式圆片级封装技术及高密度凸点技术研发及产业化”项目获得立项批准，在2011-2013年间将共获得中央财政资金1.45亿元。由此可见政府对公司的整体研发能力的认可和实际支持，公司也有了更充分条件维持和加强其技术创新。

公司去年下半年整体营收规模和盈利能力有所下降，同比减少幅度较大。营收受整体经济形势影响较大，而毛利率下滑主要由于劳动力和原材料成本的上升。劳动力成本方面主要通过在劳动力较为低廉的地区异地建厂来加以缓解。原材料成本压力长期来看还是要通过铜制程工艺的不断完善来解决。公司去年8月公告表示计划投资2.14亿元对集成电路封装生产线进行铜制程技改扩能，这样将有效降低成本，减少封装产品对黄金的消耗。该项目将在2012年下半年完成。虽然铜制程初期投入比较大，但是还是行业的发展趋势，经济性会在未来得到体现。(责任编辑：admin)

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