联发科迎来“最艰难时刻”(3)
在手机同质化严重的当下，手机性能已经成为消费者购买产品的决定性因素。而在这方面，采用高通芯片已经成为手机大厂的主要卖点。另外，现在的消费者已经开始认同高通芯片，也成为各大品牌发布新品时的重要考量。
反观联发科，一直顶着“低端”、“千元机”的帽子，如何摆脱消费者心中的固有印象，让消费者愿意买单搭载联发科芯片的中高端手机产品，才是目前其所面临的最大难题。
如今，采用与骁龙835一样10nm工艺的Helio X30，成为联发科唯一的救命稻草，首款搭载Helio X30的魅族Pro 7即将上市，或许市场反馈和用户口碑能够让我们一窥Helio X30的真正实力。
如果Helio X30再次上攻不利，局面可能会更加严峻，因为高端市场攻不进去，低端市场也面临后院失火。5月底高通与联芯科技等多家企业的战略合作，明显剑指低端市场；与此同时骁龙 630 和骁龙 660的发布，更是不断打压联发科在中低端市场的空间。之前“哭着数钱”的日子，恐怕也要成为过去时。
至于联发科信誓旦旦的“Helio X30是真正的高端芯片，不会再用在低端产品上”，我们仍持怀疑态度，毕竟799元节能版X10的红米Note2就是活生生的例子。或许谁都不希望看到这样一个景象，不久的将来搭载Helio X30的某某千元新机再次登场。
作者简介：懂懂笔记，多位IT/财经类媒体老中青记者，每天为“懂事长”们送上ICT行业最新最有趣的报道，一起看懂这个时代。
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(责任编辑：方向)
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