分析称2017年无线组合芯片出货量将突破20亿大关
据国外媒体报道，随着许多市场的无线连接率增加和原始设备制造商（OEM）继续推行成本节约政策，包括博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、德州仪器（TI）、Marvell及联发科（MediaTek）等在内的芯片制造商推出了集成无线连接解决方案，以获取更多市场份额。
这些被称为无线连接组合芯片（Wireless Connectivity ComboICs）的解决方案已经迅速用于智能手机，目前许多其他终端应用设备（包括笔记本电脑、平板电视及车载信息娱乐系统）也纷纷采用这类方案。预计这一市场2017年的出货量将超过20亿。
统计数据显示，2011年，60%的无线连接组合芯片被智能手机采用。而在未来五年内，这一情况将出现显著改变，如笔记本电脑和平板电脑等其他终端市场使用组合芯片的数量将大幅增加。随着无线连接技术的普及，其他更大范围的市场，包括功能手机、游戏机、健康和医疗设备以及家庭自动化网关等也将用上组合芯片。
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