第一份工资抢回伤心小米3:想死的心都有了(3)
技术解读:Tegra 4发热致命伤难解决
——硬件评测周刊主编薛昱
目前上市的小米3为TD版本,采用了Tegra4平台。据我了解,目前采用该平台的手机并不多,除了小米3移动版,只有中兴U988s以及即将推出的酷派大观4。
从平台来看,今年1月发布的Tegra 4固然有着强大的性能,但同时也有着一个致命伤,那就是发热。在高温环境下,基带的稳定性就会下降,从而导致一些兼容性问题发生。毕竟四颗主频1.8GHz的Cortex-A15核心的功耗以及发热都不是28nm制造工艺能够完美解决的。
而根据此前国外媒体,采用Cortex-A15架构的Tegra4由于高热量、高能耗和兼容性问题,英伟达不得不将Tegra4的上市时间推迟了一个季度。
今年5月,英伟达推出了SHIELD Tegra 4安卓掌机,SHIELD竟然采用了主动风扇散热的方式,并辅以巨大的散热片。当然,因为SHIELD就是拿来耍游戏的,所以一旦运行基本上都是全负载,发热量肯定非常头疼,用风扇也不过分。而手机相对来说,3D重度游戏时间不会太长,但发热还是一个问题。
小米的Tegra 4自带了NVIDIA做的4G基带,基带在温度高了后,稳定性会下降——芯片整合基带不是轻易就能做得出来的,以前NVIDIA都是芯片外加第三方的基带芯片,最近收了一家做基带的自己整合进来了,小米Tegra 4自带的4G基带就是产物。
当然话说回来,小米3号称第一款上市的Tegra4手机,没有参照物,自己搞,出现兼容与质量问题也很正常。这个问题,或许在小米3的联通版骁龙800中会得到解决。
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