德州仪器推出业界最高集成度单芯片解决方案
德州仪器(TI)宣布推出CC2538片上系统(SoC)，简化支持ZigBee®无线连接功能的智能能源基础设施、家庭楼宇自动化以及智能照明网关开发。业界最高度集成度ZigBee解决方案CC2538在单个硅芯片上高度集成ARM®Cortex™-M3MCU、存储器以及硬件加速器，具有极高的成本效益。CC2538支持ZigBeePRO、ZigBeeSmartEnergy及ZigBeeHomeAutomation以及照明标准，能与现有及未来ZigBee产品实现互操作。此外，该SoC还支持采用IEEE802.15.4及6LoWPANIPv6网络的IP标准化开发，可实现最高的灵活性。
TI无线连接解决方案项目经理MarkGrazier表示：“智能能源、家庭自动化以及照明系统的动态属性决定了其需要高性能与高灵活性才能满足制造商对不同存储器、安全性以及标准支持的需求。CC2538是一款真正的市场独特产品，不但具有高集成度，而且还支持ZigBee以及其它诸如802.15.4与6LoWPANIPv6等基于IP的标准。”
CC2538的其它特性与优势：
•通过集成型ARMCortex-M3内核实现对集中网络的高效处理以及降低材料成本；
•通过128K至512K的可扩展闪存存储器选项支持智能能源基础设施应用；
•通过集成型引脚对引脚兼容的8K至32KRAM选项可实现最大的灵活性，支持具有多达数百个端节点的网状网络；
•通过AES-128/256、SHA2集成型硬件加密引擎、可选ECC-128/256与RSA硬件加速引擎可降低安全密钥交换的能耗，安全快速启动系统；
•针对电池供电应用进行了优化，在睡眠模式下电流使用仅为1.3uA；
•可在高达125摄氏度的高温下工作；
•支持快速数字管理，无需外部接口或系统级芯片组件之间的接口。
如需了解有关CC2538SoC的更多详情，请查阅产品说明书。
开发工具与软件
CC2538开发套件(CC2538DK)可为CC2538提供完整的开发平台，帮助用户无需额外布局便可了解所有功能。该套件配套提供高性能CC2538评估板(CC2538EMK)与主板、用于软件开发的集成型ARMCortex-M3调试探针以及LCD、按钮、光传感器与加速器等外设，用于创建演示软件。此外，这些电路板还与TISmartRF™Studio兼容，可运行RF性能测试。
CC2538支持TI当前及未来的Z-Stack系列产品，也支持无线下载软件实现更便捷的现场升级。
供货情况
采用8毫米x8毫米QFN56封装的CC2538现已可通过授权分销商进行订购。此外，还可通过TI免费样片的方式获取CC2538。
(责任编辑：admin)
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