低端智能机格局再现芯片解密搭上顺风车

来源：互联网　作者：互联网　责任编辑：admin　发表时间:2013-04-25 17:53　

核心提示：芯片解密是一种反向工程技术，可通过专业技术解剖芯片，从单片机中提取关键信息，获取单片机内程序。IC解密可以实现抄芯片(芯片仿制)的目的，并能通过芯片反向设计或程序反汇编完善或修改原芯片功能，实现芯片的快速更新换代。

高通、英特尔、联发科等芯片公司相继瞄准了售价普遍低于200美元的低价手机市场，希望通过这个快速增长的领域获得巨大销量。这些巨头们和守擂者的行动都证明了芯片厂商非常重视中低端芯片市场。低端智能机格局再现，芯片解密厂商与其不断探索尖端品牌芯片厂商的下一步战略，不如更换思路，扶持国内大量的白牌手机厂家或新兴的“单纯”的山寨企业，将迎来新的利润增长点。

中低端智能机市场机遇带动芯片解密

在高通将原本高端处理器大众化，促成智能终端产品在性能上不存在非常明显的用户体验落差;与此同时，英伟达等芯片厂商降低了原本价格较高的解决方案，并投放至中低端市场，让进入智能终端市场的门槛进一步降低;联发科的Turnkey模式，能够帮助相应芯片解决方案降低了技术难度。“过去品牌终端厂商以降低产品售价的方式，让以芯片解密为核心技术的白牌厂家和山寨企业暂时匿于市场，现在他们的机会再次出现了。把握该市场的机会，对于芯片解密厂商而言非常重要。”一位业界专家表示。

IC解密创新换代及Turnkey解决方案

芯片解密是一种反向工程技术，可通过专业技术解剖芯片，从单片机中提取关键信息，获取单片机内程序。IC解密可以实现抄芯片(芯片仿制)的目的，并能通过芯片反向设计或程序反汇编完善或修改原芯片功能，实现芯片的快速更新换代。国内手机厂商一直烦恼的就是缺乏芯片，大多要从国外引进，成本高。而芯片解密能快速解决这个难题，例如行业知名的芯片解密企业龙芯科技(http://www.pcbmy.com)还能提供批量芯片代工、IC设计、手机板抄板、OEM/ODM/SMT代工代料、pcbA成品/半成品加工以及样机制作等全套解决方案。

龙芯电子反向工程助客户智能机创新高

龙芯科技拥有数十年的反向技术分析经验，能针对各种芯片技术给出颇具价值的竞争视点，包括最新处理器、存储器、射频芯片组、图像传感器和MEMS等方面的技术。所涉及的领域包括：封装分析、晶体管性能、电路与布局、工艺分析等。公司会事前向每一位客户或工程师披露先进器件的详细技术信息，确保他们始终站在技术创新的最前沿，以新颖的产品击败竞争对手，引领智能机市场潮流。另外，我们还可根据客户要求，提供紧急竞争性或知识产权举措方面的定制化分析，为客户提供全方位的服务。

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