AMD发布全新嵌入式G系列系统级芯片

高性能、高能效四核x86设计助力环绕计算时代

加州圣荷西，2013年4月23日 — DESIGN West — AMD (NYSE: AMD)于今天在DESIGN West展上宣布推出新款AMD嵌入式G系列系统级芯片(SOC)平台。该平台基于AMD新一代“美洲虎”CPU架构和AMD Radeon? 8000系列图形处理器的单芯片解决方案。这一新款AMD嵌入式G系列SOC平台进一步彰显出AMD以嵌入式系统为重点、聚焦PC行业以外的高增长市场的战略攻势。

嵌入式系统通过智能电视和机顶盒乃至互动数字标牌和信息终端机，使智能化日益渗透到人们生活的新领域中。该系统有助于提高生产效率，改善连接性，预计将成为计算行业的显著增长领域——环绕计算领域的强大推动力。SOC解决方案作为能提供尺寸更小、性能更好、能效更高的处理器的单芯片，是实现环绕计算这一新计算时代的助力之一。

AMD嵌入式G系列SOC平台树立了SOC设计的新标杆：与上一代AMD嵌入式G系列APU相比，CPU性能提高了113%1。针对嵌入式应用，新平台还支持DirectX? 11.1、OpenGL 4.2x和OpenCL? 1.22，可实现并行处理和高性能图形处理，与上一代AMD嵌入式G系列APU相比，图形处理能力提高20%3。

AMD嵌入式解决方案部门副总裁兼总经理Arun Iyengar表示：“我们打造了一大批极富价值的行业领先的处理器、图形和多媒体IP，并通过基础架构将这些模块组合成无与伦比的嵌入式SOC解决方案。新款AMD嵌入式G系列SOC体积缩小了33%4，且兼具低功耗及卓越性能，为内容丰富、多媒体化与传统的工作量处理树立了标杆，是各种嵌入式应用的理想之选。”

在低功耗x86兼容产品类别中，新处理器家族带来的每瓦性能更优越，并提供9W – 25W的选择5。除此之外，还包括以下特色：

· 企业级纠错码(ECC)内存支持

· -40°C至+85°C的工业温度范围，提供双核或四核处理器

· 离散级AMD Radeon?GPU

· I/O控制器

AMD嵌入式G系列SOC将实现卓越性能的专用资源与共享资源相结合，进而降低功耗和裸片空间，且基于新型SOC设计的可扩展性，开发人员能够在相同的板卡设计与软件栈上灵活开发各种应用。AMD嵌入式G系列SOC中集成的用于驱动应用的离散级图形处理器以前要求具有独立图形处理器，而在嵌入式G系列SOC平台中加入新型CPU架构之后，则可支持在没有屏幕、显示器或输入设备的环境中使用且无需图形解决方案的深嵌入式系统或“无头”系统。

Semicast Research的首席分析师Colin Barnden表示：“随着物联网渗透到我们生活中从工作到家庭的方方面面，设备需要在更小的封装中实现高性能、I/O连接与高能效。凭借这种新型AMD SOC设计，AMD嵌入式G系列平台实现了高性能、小体积、低能耗与全I/O集成的完美结合，能实现更小外形的嵌入式设计、低温高效的运行以及简化制造的要求。AMD将X86 CPU的功能及AMD Radeon图形处理器的性能与I/O互连设计全部整合在同一裸片上，从而超越了竞争对手。”

AMD嵌入式G系列SOC支持Windows Embedded 8和Linux，且该设计能用于多种嵌入式应用，包括工业控制与自动化、数字标牌、电子博彩系统、IP电视、医疗和网络设备、机顶盒等。AMD将于2013年第二季度正式发售AMD G系列SOC平台，目标市场是由支持和/或宣布推出采用AMD嵌入式G系列SOC的准上市产品的行业领先的嵌入式解决方案供应商所构成的综合性商业生态链。

开发商支持与产品特性：

采用AMD嵌入式G系列SOC的开发商可实施远程管理、虚拟化和安全功能，且可以通过下列产品特性，帮助其降低基于AMD嵌入式G系列SOC的平台的配置成本，提高该平台的安全性和可靠性：

· 采用DASH 1.1的AMD DAS 1.0

· AMD虚拟化?技术

· 支持可信平台模块(TPM) 1.2

新一代CPU内核

· 带有创新性的新型共享L2缓存的新一代“美洲虎”内核

· 企业级纠错码和快速内存支持

AMD Radeon?图形处理器卓越的每瓦性能

· 上一代AMD嵌入式G系列APU所不具备的增强型通用视频解码(UVD) 3硬件加速(H.264、VC-1、MPEG2等)及新视频编码功能

· 通过降低整体功耗的门控时钟，实现功效的提升

高级GPU支持并行处理和高性能图形处理

· 针对工业控制与自动化、通信与其他处理器重型应用的异构计算：OpenCL支持CPU和GPU并行处理，有利于这些领域的应用开发

· 图形处理器(DirectX 11、OpenGL)和双独立显示卡;支持高分辨率，带来绝佳的视觉体验

· 通过先进的图形API，拓展软件开发方式，延长应用寿命

低功耗高性能设计的理想平台

· 对于工业控制与自动化：集成GPU所实现的低功耗和异构计算优势能够带来150 GFLOPS以上的计算性能6，超越了x86 CPU内核的计算能力

· 对于数字标牌：通过各种显示技术(DP、HDMI?、VGA、LVDS)带来引人注目的高清多媒体内容

· 对于电子博彩机：进行视频解码(UVD)和编码(VCE)以及数字内容管理(SAMU)的专用硬件加速引擎

· 对于SMB存储：凭借各种集成USB和SATA I/O，小型高性能SOC可实现无风扇设计，从而降低系统成本

支持性资源

· 访问AMD嵌入式G系列SOC平台网站

· 访问AMD嵌入式解决方案博客

· 观看关于AMD嵌入式G系列SOC的视频短片

· 在AMD嵌入式开发人员支持网站上获取技术支持

· 关于更多AMD嵌入式产品的信息，请访问基于AMD的嵌入式产品目录

关于AMD

AMD (NYSE: AMD)是创新型半导体设计厂商，凭借其所生产的用于各种计算设备的突破性AMD加速处理器(APUs)，引领生动数字体验的新纪元。AMD的服务器计算产品致力于推动行业领先的云计算和虚拟化环境。AMD卓越的图形处理技术被应用于从游戏机、PC到超级计算机等各种解决方案中。详情请访问：http://www.amd.com。

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AMD、AMD箭头标志及其组合均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。其他名称仅供参考，也可能是其各自所有者的商标。

1根据Sandra Engineering 2011 Dhyrstone、SandraEngineering 2011 Whetstone及EEMBC CoreMark Multi-thread基准测试结果的平均值，AMD GX-415GA获得209分，AMD G-T56N获得98分。AMD G-T56N系统配置采用iBase MI958 4GB DDR3主板和集成显卡。AMD GX-415GA系统配置采用AMD "Larne" 4GB DDR3参考设计板和集成显卡。所有系统在Sandra Engineering 测试中均运行Windows? 7 Ultimate，在EEMBC CoreMark测试中均运行Ubuntu 11.10。EMB-37

2OpenCL 1.2目前支持下列操作系统：微软Windows Vista、微软Windows 7、微软Windows Embedded Standard 7、微软Windows 8经典模式、微软Windows Embedded Standard 8、Linux(催化剂驱动)。OpenGL 4.2目前支持下列操作系统：微软Windows Vista、微软Windows 7、微软Windows Embedded Standard 7、微软Windows 8经典模式、Microsoft Windows Embedded Standard 8、Linux(催化剂驱动)。其他持续支持系统待定。

3根据3DMark06 1280x1024和PassMark Performance Test 7.0 2D Graphics Suite 基准测试结果的平均值，AMD GX-415GA获得864分，AMD G-T56N获得724分。AMD G-T56N系统配置采用iBase MI958 4GB DDR3主板和集成显卡。AMD GX-415GA系统配置采用AMD "Larne" 4GB DDR3参考设计板和集成显卡。所有系统均运行带DirectX 11.0的Windows? 7 Ultimate。EMB-38

4计算：AMD G系列SOC FT3 BGA封装尺寸：24.5mm x 24.5mm = 600.25 mm2 SOC; AMD G系列APU FT1和控制器集线器双芯片平台：19mm x 19mm + 23mm x 23mm = 890 mm2; 改进33%。EMB-40

5低功耗x86微处理器包括：GX-420CA @ 25W TDP(得分19);GX415GA @ 15W (得分25), GX217GA @ 15W (得分17), GX210HA @ 9W (得分20), G-T56N @ 18W (得分12), G-T52R @18W (得分7), G-T40N @9W (得分14), G-T16R @ 4.5W (得分19)。性能得分以下列基准测试得分的平均值为基础：Sandra Engineering 2011 Dhrystone ALU、Sandra Engineering 2011 Whetstone iSSE3、3DMark? 06 (1280 x 1024)、PassMark Performance Test7.0 2D Graphics Mark和EEMBC CoreMark Multi-thread。所有系统在Sandra Engineering、3DMark? 06和Passmark测试中均运行Windows? 7 Ultimate。所有系统在EEMBC CoreMark测试中均运行Ubuntu 11.10。所有配置均采用DirectX 11.0。AMD G系列APU系统配置采用iBase MI958 4GB DDR3主板和集成显卡。所有AMD G系列SOC系统均采用AMD "Larne" 4GB DDR3参考设计板和集成显卡。EMB-36

6计算结果以GX-420GA GPU在600MHz = 0.6 GHz. 0.6 x 256 FLOPs = 153.6 GFLOPS下的运行性能为基础。EMB-43

本文包含关于AMD、AMD未来产品的推出时间与特点、2013年AMD凭借新型APU SOC产品在嵌入式市场领域胜出的能力、AMD新的技术合作所带来的好处以及整合AMD产品的未来产品的推出时间的前瞻性陈述。这些前瞻性陈述根据《1995年美国私人证券诉讼改革法》的安全港条款做出。前瞻性陈述一般通过“将会”、“可能”、“希望”、“相信”、“计划”、“打算”、“预期”及具有类似含义的其他词语来判断。投资者应注意，本文中的前瞻性陈述是以目前的想法、推测及预期为基础，仅述及截至本文日期的情况，包含可能导致实际结果与当前预期产生重大出入的风险及不确定因素。风险包括：英特尔公司的定价、营销及折扣方案、产品捆绑销售、标准设置、新产品推出或其他活动可能对AMD计划造成不利影响;AMD可能无法及时大量按市场需要量和所需组合开发、推出、批量生产新产品和新技术;AMD的第三方代工供应商可能无法及时有效地实现产品向高级制造工艺技术的过渡，或无法利用竞争技术及时生产足够数量的AMD产品;AMD可能无法取得足够的制造能力或组件来满足其产品的需求，或未能充分利用全球代工厂微处理器制造设施;客户可能停止购买AMD产品，或大大减少其对AMD产品的操作或需求;AMD可能无法在研发方面维持必要的投资水平以保持竞争力;对AMD产品和技术在特定时间可能供应的产品组合方面的市场增长和需求存在非预期波动或需求下降;AMD可能需要额外资金支持，但可能无法以优惠条件募集到足够的资金，甚至可能无法募集到资金;全球商业和经济形势可能没有改善，甚至恶化;计算机需求量可能低于当前预期;国内国际政治经济不稳定对AMD销售或供应链的影响。投资者应仔细审阅在AMD提交给美国证券交易委员会的文件(包括但不限于截至 2012年12月 29 日的10-K年报)中所述的风险和不确定因素。