后摩尔时代：芯片解密重塑价值链
50年来，集成电路芯片上最明显的特征之一就是按照摩尔定律，以指数规律迅速更新换代。然而，随着芯片技术逐渐逼近硅工艺尺寸极限，摩尔定律将不再适用，工业界的发展路线图和技术路线不再十分确定，且主流的基本器件结构及制造工艺发生根本性变化的时候，就进入了所谓的“后摩尔”时代。而随着后摩尔时代的到来，无论是IC设计技术上，还是芯片解密技术上，都将会发生翻天覆地的巨大变化，也意味着芯片解密必须重塑价值链，才能面临各种挑战、长足发展。据悉，芯谷科技（http://www.shandong-china.com）专业芯片解密厂商在这方面下的功夫最深，以下是其专业报告。
深度广度并行发展
通信、智能卡、计算、多媒体、模拟、功率、导航、消费类等是目前中国芯片解密业的十大关注市场。由于中国大陆市场有自身的特点，需要联合上下游企业的立体策略满足多元化需求。在广度方面，芯谷科技可解密市场上所有的电子产品PCB上的加密芯片，并对其进行PCB抄板，针对国际上40多个品牌上万种芯片都可以进行IC解密；在深度方面，目前芯片解密市场同质化竞争严重，大多针对热销的品牌电子产品进行解密，而芯谷科技除了解密外，还可修改芯片程序，增强使用功能，实现差异化竞争，并且还可针对市场上的冷偏门、掩膜芯片进行高效IC解密。
创新变革重塑价值链
面对“后摩尔”时代，芯谷科技芯片解密企业早就做好了万全准备。虽然IC器件结构及制造工艺越来越变幻莫测，导致芯片解密传统方法不再适用，对解密工程师的技艺要求越来越高，但芯谷科技企业不仅懂得芯片解密，而且公司正不断提升员工IC设计能力和工艺制造能力，甚至建立了强有力的工艺团队和晶圆代工生产线等。同时，在产品上瞄准大宗主流产品，在产业规模上尽量做大做强，提供客户快捷方便的单片机解密，DSP解密，CPLD解密，芯片设计，晶圆代工，抄芯片（芯片仿制），pcb抄板，PCB制板图的设计和代加工，返原理图和原理图的设计，bom 表制作，物料代采购，ODM/OEM/SMT代工代料，样机制作，软硬件二次开发等一条龙服务。
当前，我国芯片解密业正处于一个难得的发展阶段，拥有难得的发展机遇。简单地跟随和复制，可以获得暂时的喘息，但是绝对不可能持久，更不要说在激烈的竞争中做大做强。只有各家芯片解密企业团结一致，使芯片解密走上一条健康创新的发展道路，才能使我们的商业伙伴和电子产品走上更美好的明天！
(责任编辑：admin)
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