DARPA启动“芯片内/芯片间增强冷却”（ICECool）第二阶段工作
2013年1月23日报道]美国国防预研计划局（DARPA）2月7日将在弗吉尼亚州阿灵顿向行业发布关于“芯片内/芯片间增强冷却”（ICECool）项目第二阶段的详细信息。该项目旨在将芯片内/芯片间微流体冷却技术和芯片上热传导技术应用到RF MMIC和功能强大的嵌入式计算板。
DARPA曾在2012年6月发布了一份关于ICECool项目第一阶段的广泛机构公告（DARPA-BAA-12-50），称为ICECool基础，旨在为军用电子设备探索革命性热管理技术，帮助设计师大幅削减电子产品的大小、重量和功耗（SWAP）。
此次2月7日的行业发布会将重点关注ICECool应用，还将包括ICECool的视频演示。DARPA表示将在2月7日前发布一份关于ICECool应用的广泛机构公告。ICECool应用项目的目标是加强国防电子设备性能，使RF MMIC和高性能嵌入式计算板的热流密度达到1千瓦/平方厘米，热能密度达到1千瓦/立方厘米。
从本质上讲，DARPA视冷却技术与其他芯片设计技术同等重要，使用嵌入式热管理可以提高军用电子设备的性能。DARPA表示，在芯片集成对流或微流体冷却技术非常有潜力，可以加快先进芯片集成的技术革新。
ICECool项目将补充DARPA的其他热管理方案，如开发高性能散热片替代铜合金散热片的“热地平面”（TGP）项目，开发增强型散热片降低冷却风扇热阻和功率要求的“微技术风冷热交换器”（MACE）项目，以及基于热电或蒸气压缩技术开发小型主动高效制冷系统的主动式散热模组（ACM）项目。
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