台积电宣布10nm工艺芯片2018年量产
全球最大的独立半导体晶圆代工商台积电(TSMC)今天宣布了有关其10nm工艺芯片的最新生产计划,台积电将在2016年到2017年开始试产450毫米晶圆,并在2018年投入量产。
按照之前的计划,台积电是打算在2013年到2014年间完成450毫米晶圆的试产工作的,但现在不久前,台积电和英特尔、三星一起分别收购了荷兰半导体设备制造商ASML的部分股份,台积电随后决定不再急于投建450毫米晶圆生产线,所以就有了这个新的生产计划。
因为产品的试产时间被延后,所以450nm晶圆的量产要到2018年才能实现,也就是说对应的10nm工艺芯片要晚几年才能开始供应。
从现在的状况来看,台积电的产品生产日程已经和英特尔完全一致了,我们猜想这些半导体业的巨头们是不是已经在私下了进行了会晤,而台积电的这个新生产计划就是他们共同商议后的结果。
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