IBM和Oracle将推针对大服务器的竞争芯片

IBM和Oracle本周详细地介绍了他们为大服务器用户打造的新的RISC芯片，IBM的Power 7++和Oracle的T5。

随着基于x86的系统的功能不断增加，Unix服务器市场继续收缩，但根据IDC的调查显示，在上一个季度，Unix服务器的收入仍然有23亿美元，或者说，占整个服务器市场的五分之一。如果这里还有钱可赚，供应商将继续投资，至少从短期来看是这样。

IBM新的8核Power 7+预计将在今年年底前推出，该产品采用了32纳米工艺，而Power 7采用的是45纳米工艺。更先进的工艺意味着可以使用更小的晶体管，也就是说，IBM可以在芯片上增加更多新功能，而同时保持其尺寸不变。

IBM使用一部分额外空间将Level 3缓存内存扩大到80MB，原来Power 7为32MB。IBM公司的Scott Taylor在Hot Chips大会上表示：“内存的增加将会帮助企业提高性能。”

他还强调IBM使用了被称为嵌入式DRAM的内存类型，与SRAM相比，这种内存每比特使用更少的晶体管。Power7+总共有21亿个晶体管，如果IBM使用SRAM的话，它将需要54亿个晶体管。

从这个意义上来看，嵌入式DRAM相当于给IBM带来了更先进的制造工艺，因此它可以在芯片上放置更多功能，否则将需要转移到新的工艺。

额外的功能包括加速器单元，用于加速数据加密和其他安全任务。并且，该芯片具有IBM所谓的“真正的”随机数字生成器，安全操作需要采用随机数，IBM表示，新的数字生成器可以让黑客无法预测下一个数字是什么。

Power 7+还包含一个“双芯片模块”，它允许用户在一个插槽中放置两个处理器，这可以减少每个插座软件许可费用，至少在软件供应商注意到这一点并改变其定价模式之前。Power 7+仍然与Power 7是插槽兼容的。

尽管IBM和Oracle都为其自己的服务器优化了芯片，但Oracle更加明确，他们还为其软件优化了其处理器。Oracle表示，如果用户愿意将整个系统都交给Oracle，并使用Oracle硬件来运行其数据库和应用程序，用户将获得最佳性能。

Oracle即将推出的T5处理器采用了28纳米工艺。当Oracle从T3更新到T4时，该公司将核数量从16减少到8，以将重点放在提高每个内核的单线程性能。T5将重新回到16核，每个核最高能以3.6GHz运行，而T4仅为3GHz。

Oracle公司的Sebastian Turullols表示，Oracle为T5设定的目标之一是将芯片放入多达8个插槽(每台服务器)中，“接近线性缩放”。

“你可以购买8插槽系统，该系统能够提供相当于只有五个单插槽的系统，”他表示，这部分是因为“这是一个难以解决的问题”，也因为有些芯片供应商优化了其芯片设计，使其用于4插槽系统。Oracle表示，在8插槽系统使用T5的用户将获得接近8个处理器的性能。

T5还增加了几个功能以加速集群，这对于Oracle侧重的大型机是很重要的因素，例如Sparc SuperCluster。并且，T5还包含加速器单元(用于史无前例的16个加密算法)以及随机数生成器。

Oracle并没有透露T5什么时候将推出。