Oclaro将设计制造芯片和晶圆 专注光通信和激光器两大市场

日前，全球光器件、模块与子系统制造商Oclaro公司，周一发布了其截止于2012年6月30日的2012财年第四季度及全年财报。公司2012年第四财季收入1.044亿美元，相比上一季度收入8870万美元，增长17.7%。2012财年全年收入3.855亿美元，相比2011财年收入4.665亿美元，下降17.4%。Oclaro公司于上月完成与Opnext的合并。由此，仅排名于Finisar之后的世界第二大光器件、模块和子系统供应商诞生。

让人值得关注的是，公司在这一季的财报会议中表示，新的Oclaro将自主设计制造芯片和晶圆。

新Oclaro将专注于光通信和激光器两大市场

合并后的新Oclaro将专注于两大市场，一个是光通信市场，另一个是工业和消费市场。目前Oclaro来自光通信市场的销售收入占比为85%，而工业和消费市场占剩下的15%。尽管Oclaro来自这两个市场的销售收入在公司总销售收入中的占比差距很大，不过放到各自目标市场中来看（光通信器件、子系统和模块：70亿美元，工业和消费应用激光器：8亿美元，Oclaro的占比只有9%到10%。因此，对于Oclaro来说，未来还有很多机会以及增长空间。

从Oclaro的产品线来看，一个重要的特色就是垂直整合。公司的产品包括从芯片到器件到模块再到子系统，因此Oclaro可以更好的管理成本并提供最具竞争力的产品。

重组为三大业务部门以满足客户需求

北美——光网络解决方案中心，业务包括：1、系统架构专业；2、定制及高级模块设计；3、微光学和高功率封装；4、可插拔。

亚洲和日本——模块和器件中心，业务包括：1、高级收发模块设计和光学封装；2、先进有源器件研发；3、软件和价值工程研发（在中国）；4、液晶；5、制造中枢。

欧洲和以色列——光子器件中心，业务包括：1、可调激光器、PIC、Rx和调制器；2、光、机械设计和封装；3、波长开关和MEMS；4、高功率二极管和VCSEL。

Oclaro的制造策略是：专注于前端，也就是说公司自主设计制造芯片和晶圆。对于芯片之后的后端，未来三年里，Oclaro会将之转移给合同制造商。

加速合并协同力

刚宣布合并的时候，Oclaro希望合并将实现3500万美元到4500万美元的年度成本协同效应，但完成重组需要18个月。现在，Oclaro表示要加速并更新这一计划。Oclaro计划在截止2012年12月底的季度实现3500万美元的年度成本协同效应，而在原计划的18个月时实现超过4500万美元的年度成本协同效应。

为了实现新的计划，Oclaro已经开始实施一系列措施，包括削减劳动力、消除重叠的研发和产品管理、两家上市公司变成一家、减少行政管理开支等等。

在今天的会议上，分析师们关注的问题围绕Oclaro和Opnext的整合，毛利率的改善，下个季度业绩的预测等问题。Oclaro称目前的产能已经恢复到洪灾以前的水平。以往Opnext与日立公司的密切合作仍将继续下去。未来Oclaro将会逐步在原Opnext的模块中引入Oclaro的芯片。对于部分客户开始自行研发40Gbps模块，Oclaro称他们的芯片级产品仍然会有机会。