雷电接口2014年有望集成在芯片组内

来源：pconline　作者：Artan　责任编辑：admin　发表时间:2012-07-25 22:14　

芯雷电接口2014 技术产品标准其他

核心提示：与目前的雷电使用PCI-E 2.0标准不同，Falcon Ridge将正式支持PCI-E 3.0标准，每条通道带宽几近翻倍，这也是其能达到20Gbps速度的原因。此外，带宽翻倍除了传输速度更快之外还有一个好处，使得mini DP接口支持4K分辨率成为可能。

Thunderbolt雷A电接口是主板厂商颇为倚重的新功能之一，Intel Z77芯片组已经提供了技术支持，甚至单独留出4条PCI-E通道给雷电接口使用，华硕、技嘉、微星等几大主板厂商都有支持雷电接口的主板，其中技嘉Z77X-UP4 TH还是第一款支持双雷电接口的主板。

雷电接口需要专门的控制芯片，目前Intel已经推出第二代雷电芯片，代号为Cactus Ridge，其中DSL3510是最高端型号，支持2个雷电接口，封装面积和功耗相比第一代的Port Ridge更低。

再往下一代的雷电芯片代号为Falcon Ridge，它将伴随Haswell处理器御用的Lynx Point芯片组使用，预计将在明年的8系主板中大量出现。

与目前的雷电使用PCI-E 2.0标准不同，Falcon Ridge将正式支持PCI-E 3.0标准，每条通道带宽几近翻倍，这也是其能达到20Gbps速度的原因。此外，带宽翻倍除了传输速度更快之外还有一个好处，使得mini DP接口支持4K分辨率成为可能。

2014年Intel又会迎来一次工艺升级，CPU制程将进入14nm时代，发布Haswell的继任者Broadwell。与此同时雷电芯片很有可能会迎来一次大变化---独立的雷电芯片还会继续存在，但是SOC化的产品也会出现，这意味着盼望已久的像USB 3.0一样的芯片组原生支持雷电接口的时代的到来。

下下一代雷电芯片代号Redwood Ridge，除了可能SOC化之外目前还没有具体消息，不过理所当然地速度会更快，功耗更低（14nm工艺的功劳）。

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