高密度以太网交换芯片实现线卡功能

来源：EDNPaula　作者：佚名　责任编辑：admin　发表时间:2012-07-23 11:49　

核心提示：博通(Broadcom)公司日前推出一款100GbE交换解决方案BCM88650系列，号称全球密度最高。该系列产品和博通的FE1600(BCM88750)交换矩阵搭配，可实现高度可扩展的10/40/100GbE方案，每系统可拥有高达4000个100GbE端口，速度超过100Tbps。

互联网内容消费正在驱动流量的增长，特别是移动互联网的高速发展进一步推动了这一趋势。

有统计数据显示，到2015年，连接到IP网络的设备数量将是2015年全球人口数量的2倍，从2010年到2015年，全球移动数据流量将增长26倍，届时每秒钟将有100万分钟的视频内容跨网络传送!这一趋势使得核心网络端口的演进从1G和10G向40G和100G发展。其中，1G端口逐渐被10G替代，后者成为未来几年的主力。

40G端口保持在一定水平，变化不是太大，而100G端口则成为未来网络端口最重要的发展方向。到2015年，10/40/100GbE的收入预计将达到约500亿美元。在这一发展过程中，网络系统将提供更多带宽和功能，但同时也面临着PCB面积、系统成本和功耗方面的挑战。

高密度以太网交换方案

针对上述需求，博通(Broadcom)公司日前推出一款100GbE交换解决方案BCM88650系列，号称全球密度最高。该系列产品和博通的FE1600(BCM88750)交换矩阵搭配，可实现高度可扩展的10/40/100GbE方案，每系统可拥有高达4000个100GbE端口，速度超过100Tbps。

博通公司基础设施与网络部网络交换高级产品线经理Shay Zadok表示，该产品是目前业界惟一能处理200Gbps单码流的商用芯片，支持两个100Gbps全双工端口，并在单个芯片中集成了交换矩阵接口、网络接口、包处理器和流量管理器，其高集成度减小了电路板尺寸，并降低了功耗和系统成本。

“BCM88650系列是惟一能在第二层至第四层处理单码流200Gbps流量的商用芯片解决方案，”Shay说，“该系列集成了先进的包分类和深度缓冲流量管理功能，以支持数据中心和运营商以太网并满足分组传输要求。”
BCM88650的结构和资源

Shay表示，总容量为数百Gbps的运营商接入交换方案可采用单个BCM88650器件设计。该器件也可用于设计适用于数据中心核心网络或运营商核心网络的、总容量为25Tbps的机箱。

此外，由于该器件具有可扩展性，因此不同容量的多个机箱可以互连，以搭建一个可扩展的核心平台，并提供多达4000个100GbE线速端口或相应数量的40GbE/10GbE端口。(责任编辑：admin)

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