高通CEO：将逐步解决芯片供应短缺问题
据国外媒体报道，高通首席执行官保罗·雅各布（Paul Jacobs）表示，该公司正通过安排替代性生产商等措施“逐步”解决先进智能手机所需芯片短缺的情况。
雅各布在公布高通第三财季财报前接受采访，他指出除了长期的合作伙伴台积电外，三星电子、联华电子（United Microelectronics Corp）和Globalfoundries 等公司将提供生产服务。
他表示：“我们正与多位人士进行密集磋商，有关我们可以如何确保不再出现此类问题。”
供应短缺主要集中在具有28纳米电路的芯片，其中包括最近推出的蜂窝通信芯片。分析师预期高通这些产品将用于苹果即将推出的下一代iPhone。
尽管出现供应短缺问题，雅各布表示高通并不计划提高自己的产能，“这不是我们的计划。”
在分析师电话会议上，雅各布补充指出，28纳米芯片的短缺将继续在目前这个财年限制高通的营收增长。除此之外，部分客户推迟推出新产品直到可以获得足够的芯片供应。
但是高通总裁兼首席运营官史蒂夫·莫伦科夫（Steve Mollenkopf）表示，供应短缺将在年底前得到解决。
他说：“我们现在预测，在公历年结束的时候，我们将可以使供应和需求紧密地匹配。”
高通除了讨论业务状况外，还透露了有关司法部和证监会的调查的更多细节。该调查关注的是高通遵守反海外腐败法的情况。
该公司称，已经发现一些向几位与中国国有企业或者机构有关系的个人提供特别招聘考虑、礼品或者其他利益的个案，并已经将其通知政府调查人员。高通表示，相信这些受调查的利益的总货币价值不高于25万美元，但不包括招聘薪酬。
高通称，将继续调查有关提供这些利益的情况，并尝试确认是否还提供了其他利益。雅各布在分析师会议上表示，该公司将不会对这些调查作进一步评论。
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