联发科重拾昔日荣光？最快年底推四核杀手级芯片(2)

联发科田忌赛马

“高通是领头羊，我们一直都在追赶它，向它学习。”联发科中国区总经理吕向正接受《环球企业家》采访时称。如今，高通已推出业界最先进的骁龙S4双核方案，该方案在大量权威媒体的评测中击败了其他厂家的四核方案，而且功耗降低了25%至40%。在其他同级别方案的比拼中，高通也一直领先对手。

联发科明白田忌赛马的道理。目前，联发科与高通直接展开竞争的主要在千元及以下的手机市场。这个价位的国产手机里面，高通阵营主要采用7227A与8255两个方案，前者基于Cortax- A5，后者基于Cortax- A8。而联发科阵营的则是MT6575，基于最新一代Cortax- A9，同频性能上，优势十分明显。

这个背景下，联想、华为等一些大品牌也开始尝试采用联发科的方案。比如，近来被炒得沸沸扬扬的360华为特供机，即基于MT6575方案（MT6577？）。360董事长周鸿在微博上多次宣称，Cortax- A9双核带来的高性能是它卖点之一。

有分析师指出，目前MTK仍不断提高性价比，第三季度将以双核1GHz或者双核1.2GHz来对抗高通单核1-1.4GHz方案。吕向正也称，“今年，6573将慢慢淡出市场，我们将以6575作为最低的入门方案，可以保证一段时间内性能领先。对用户而言，性能绰绰有余了。”

就像联发科董事长蔡明介所言，“联发科最坏的时期差不多已经过去了。”并于近期上调了今年智能手机芯片出货目标，由原先的5000万套上调至7500万套，上调幅度达50%。同时，联发科的数据显示，上半年智能手机芯片出货达2800万套。上调全年预期后，下半年出货量须达4700万套，下半年与上半年相比，增长将达67.8%。

不过，局势仍充满变数。艾媒咨询的最新报告指出，联发科的优势在降低成本、拉低价格，但低价却不是市场所必须的。今年智能手机市场，仍以中高端用户为主，1500元以上价位的手机份额将占50%以上。这部分用户更看重产品的稳定性、质量，目前在这个价位以上的机型，大部分都采用高通的方案。

向下看，500元左右的市场一直是联发科的优势所在，但这个价位太低，性能难以满足智能手机的需求，现在连联发科都不太愿意涉足。也就是说，联发科只能争夺1000元左右的市场。这个市场却越来越拥挤，除了高通外，德州仪器、ST-爱立信等欧美厂家纷纷加入进来，它们的产品与联发科一样，拥有较高的性价比优势。

值得注意的是，联发科还受到高通的专利困扰。目前高通手握全球CDMA 总数10%以上的核心专利，它们又渗透所有3G通信标准的底层。联发科每出货一颗3G芯片，高通就可以抽取6%的专利费。这将极大制约联发科方案的成本。辉烨通讯董事长翁伟民透露，高通QRD的价格，已低于联发科公版约5%。

金立子品牌欧新手机总裁唐繁说：“我们不排除任何一家公司的方案，我们看重的是它的性能是否足够强劲，价格是否足够低廉，设计是否能快速推向市场，这三个因素须综合起来看。”

联发科走出谷底，蓄势待发，本季度盈利可望超过第一季度，智能手机芯片出货持续放量，第三季度营收预计增一成，年底趁胜追击，不仅28纳米新产品问世，还要推出高毛利的整合触控IC的3G 4核心“杀手级”芯片，找回昔日光荣。

联发科董事长蔡明介先前已对外透露：“营运谷底已过。”蔡明介胸有成竹，除了联发科智能手机芯片出货持续放量之外，新产品陆续问世，未来成长驱动强劲。

在众多新产品中，除了28纳米新芯片之外，联发科打破现有手机芯片需另外搭载1颗触控IC的模式，将触控IC与手机晶片整合在同1颗IC，预计在年底问世的4核心芯片，最受瞩目。

目前包括高通等大厂，都还没有整合触控IC的手机芯片问世。联发科近两年积极投入触控IC研发，主要目的就是要整合在旗下手机芯片出货，随着手机芯片将整合触控IC，联发科在高端智能手机芯片布局，达到突破性发展。这颗4核心芯片可称为业界“杀手级”产品。