芯片代工不死 台联电购IBM 3D晶体管技术(2)

台湾芯片代工产业

Foundry代工厂模式的企业有许多都分布在台湾，有关媒体在统计全球半导体芯片制造业份额时，发现台湾是目前全球最大半导体芯片制造基地。在2011年7月，台湾占据全球半导体芯片制造业的21%，首次超过日本和韩国提到存储，占据全球最大份额。

根据研究机构IC Insights的调查数据，在2011年7月份，全球半导体芯片制造业中，200mm大小级别的芯片出产量中，中国台湾占据了21%的份额。

该项统计是以制造工厂所在地划分区域的，例如国外公司在台湾的制造基地，其芯片出货量算在台湾，而韩国三星公司在美国的建造基地生产的芯片数额也是算美国的份额。

排在第二的是日本，占据19.7%的份额，接下来就是韩国的16.8%，美国的份额为14.7%，而中国大陆份额为8.9%，略高于欧洲的8.1%。

上面未提到的其它国家和地区，例如新加坡、俄罗斯、南美洲和非洲的国家等等，其所占的份额为10.8%。

2011年7月，据台湾半导体协会(TSIA)统计，台湾地区拥有263家芯片设计企业，规模和产值仅次于美国，远超韩国和中国大陆;拥有15家芯片制造企业和全球密度最高的12寸厂群落，仅次于韩国;拥有32家封装与37家测试厂，为全球之首。整体而言，台湾制造了全球一半以上的芯片。

虽然英特尔高层放言芯片代工将走向穷途末路，但是，台联电却不这么认为，其高层Stan Hung表示芯片代工有着积极乐观的前景。

在今年5月底，有关媒体报道，台联电斥资80亿建造300mm Fab 12A phase 5和6工厂。如今，又在积极的进行3D晶体管的研发，获得IBM的FinFET技术专利授权。

FinFET晶体管，通常也叫3D晶体管，目前有许多企业和科研机构都在研究3D晶体管FinFET技术。传统标准的晶体管—场效晶体管 (Field-effecttransistor；FET)，其控制电流通过的闸门，只能在闸门的一侧控制电路的接通与断开，属于平面的架构。而FinFET则是一种3D结构，全名为FinField-effecttransistor，鳍式场效晶体管。通过类似鱼鳍的叉状3D架构的闸门，来控制电路的接通与断开。

我们来看在IDF2012大会上，英特尔官方给出的22nm三栅极晶体管结构图，是采用3D结构的闸门（英特尔中文翻译为栅），来实现晶体管电路的接通与闭合。在英特尔官方介绍中，也用到了“鳍”这一个字来形容闸门。

在2012年3月份，IBM、三星以及GlobalFoundries成立了名为Commom Platfrom的联盟，共同对FinFET晶体管也就是3D晶体管进行研究，交换各自的研究成果，旨在更快的推出14nm的3D晶体管。

在6月中旬，GlobalFoundries声称其所在的联盟把持着未来3D晶体管FinFET技术的77%专利，占据了市场的领导权，而英特尔只能是追赶的其联盟。GlobalFoundries的架构开发部门主管Subramani Kengeri说到，77%的FinFET技术专利是由GlobalFoundries、IBM、三星等联盟共同拥有，IBM大联盟似乎要在3D晶体管上对英特尔进行专利战的围剿。

根据台联电与IBM的协议，台联电生产的20nm处理器将会依照IBM的设计和标准，并且FinFET技术将会应用在台联电的低端处理器上，例如移动通信产品芯片。

虽然台联电购买率IBM 3D晶体管的专利授权，与IBM共同开发3D晶体管，但是台积电与lobalFoundries、三星不一样的是，台联电并没有加入到Commom Platfrom这一联盟中。