高通CEO表态不排除自建芯片加工厂可能性
据国外媒体报道，高通CEO保罗·雅各布斯（Paul Jacobs）昨日表示，他不会支持公司自建生产加工厂，或是花费巨额现金，以确保可获得足够的芯片组件数量。
雅各布斯昨日在圣地亚哥公司总部的新闻发布会上表示，高通正在考虑对供应商采取不同的业务安排和加大投资。
“如果这些措施是未来必需的，我不会否决它们。”雅各布斯表示，“但是高通更愿意让其他代工厂为自己制造芯片，而不是选择自己建造一座生产加工厂。”
“（建造加工厂）不是高优先级的事情，但我并不会完全排除这样的可能。”雅各布斯指出。
高通是最大的芯片设计企业，公司本身不拥有加工厂。但随着近年来智能手机的需求大幅提升，元件供应商在保持充足供给方面有着不少挑战。为了保证自己总能获得充足供应，苹果这样的巨头企业通常会向代工厂支付数亿美元的巨额现金。
“高通建立加工厂对投资者的直接反应将是负面的。因为这将改变企业的运营模式。”MKM Partners分析师丹尼尔·贝伦鲍姆（Daniel Berenbaum）表示，“但通过支付现金来锁定元件供给则是一种较为明智的选择。”
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