芯片与整机联动：如何实现1+1>2(4)
观点三 市场和政策不可或缺
以市场手段而不是以行政力量为主导，在政策层面辅以一定的鼓励措施，以促成本土上下游企业之间更多的合作。
在芯片与整机联动的实践中，芯片与整机企业经过努力和探索，也取得了一定的成效。除了芯片与整机厂商的努力之外，还需要一些注意事项和外围因素的助推。
“联动需要前提，即芯片与整机企业双方的信任，这是实现良好合作的基础。”李明骏提出，双方合作应该基于长期、共赢的目的，建立紧密的战略合作关系，而不仅仅是供应商与客户的买卖关系。
此外，联动中也需要克服一些阻力。iSuppli高级分析师顾文军指出，由于中国的整机大多都是面向中低端市场，并且没有自身的产品定义能力，在选用芯片上往往看重方案成熟度，并对价格要求比较苛刻。在这种情况下，如果没有刺激政策或者奖励方针那么芯片和国内整机的联动很难实现。政府应该积极推动国产整机采用国产芯片，但仅仅是“鼓励”肯定是不够的，要变“鼓励”为“奖励”，从而使政策真正成为国内电子产业链上下游积极互动的催化剂。
在政策介入中，不同市场领域可采用不同联动模式，赛迪顾问集成电路事业部总经理刘臻告诉《中国电子报》记者，对于完全市场化的整机市场，可以通过补贴整机企业的方式，鼓励整机企业使用国产芯片。另外，对于部分市场化、特定行业应用、某产业环节对整机企业具有前向或后向一体化整合能力的企业，应当担负起扶持国产芯片的责任，从而提升整机和芯片的共同知名度。政策上应统筹规划，在早期产品规划过程中，可将国产芯片纳入整体设计中。在同等技术水平条件下，优先采用国产芯片。(责任编辑：admin)
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