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受益Ultrabook新机备料,矽品精工笑揽绘图芯片封测大单

来源:国际电子商情 作者:佚名 责任编辑:admin 发表时间:2012-04-05 12:59 
核心提示:今年是全球各大ODM/OEM厂力拱Ultrabook的一年,随着出货量在第2季后逐季放大,NVIDIA及AMD的28纳米绘图芯片出货自然随之走高到年底,矽品精工受惠于绘图芯片订单持续涌入,订单能见度直透第3季下旬,亦即覆晶封装产能将一路满载到下半年。

由于英特尔即将发表Ivy Bridge平台,第2代Ultrabook将开始备料拉货,而新款Ultrabook普遍采用NVIDIA 28纳米绘图芯片Kepler或AMD 28纳米绘图芯片Southern Islands,封测大厂矽品精工(SPIL)笑揽两巨头封测大单,其12英寸晶圆植凸块及覆晶封装产能利用率提前在3月回满。

一如矽品精工董事长林文伯之前的预期,矽品精工订单3月已见全面回流,其中高阶封测订单最强,预估3月营收将较2月成长逾10%,第2季营收可望再跳增15%至20%,毛利率有机会大幅回升到17%至18%,若第3季单月合并营收回升到60亿元以上,毛利率更可回到20%。

今年是全球各大ODM/OEM厂力拱Ultrabook的一年,随着出货量在第2季后逐季放大,NVIDIA及AMD的28纳米绘图芯片出货自然随之走高到年底,矽品精工受惠于绘图芯片订单持续涌入,订单能见度直透第3季下旬,亦即覆晶封装产能将一路满载到下半年。

(责任编辑:admin)
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