联发科芯片掀起中国智能手机平价普及风暴
三大运营商最新发布的数据显示，截至7月底，3G用户总保有量已突破8600万户，新增3G用户占总体新增用户的比重均在50%以上，3G用户成为新增移动用户的主流。面对庞大的3G用户群，手机上下游企业都加大3G智能手机投入力度，不仅在用户体验上下足了功夫，而且大幅降低生产成本，纷纷推出千元3G智能手机，以期推动3G智能手机的普及。
作为全球领先的IC设计公司，联发科技深耕3G智能手机市场，基于其对未来行业发展趋势及客户需求的深厚洞察和强大研发实力，陆续推出了一系列业内领先的3G智能手机解决方案，其中搭载丰富多媒体、高整合、低功耗、支持HSPA的3.75G智能手机解决方案MT6573最为引人关注，一经推出就赢得了包括联想在内的众多客户的青睐和采用，掀起智能手机的普及风暴。
无可比拟的高集成和高稳定性优势
联发科技在高集成手机单芯片的研发上一直拥有无可比拟的优势，不仅能够将各种强大功能高度集成在一个芯片上，而且可以保证芯片的高稳定性和卓越性能。
MT6573一如既往地延续了联发科技高集成的优势，通过将基带、多媒体处理器以及必要的电源管理组件高度集成为一颗系统单芯片，MT6573可以大幅降低占板面积和所需零部件，同时还支持联发科技全系列无线连接芯片组包括四合一无线连接单芯片MT6620（蓝牙、WiFi、FMRadio、GPS）和手机电视等规格，测试表明，MT6573芯片平台具有非常高的稳定性和成熟度，可与运行平台以及所有增值服务下载完美兼容，堪称智能手机芯片的典范。其低成本和高兼容性不但提供手机制造商产品差异化的灵活度，同时缩短上市时间。 (责任编辑：admin)
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