联芯去年TD芯片出货量1300万片自研芯片150万

来源：搜狐IT　作者：秩名　责任编辑：admin　发表时间:2011-04-19 18:33　

核心提示：4月19日消息，据联芯科技内部资料显示，2010年TD芯片出货量突破1300万片，其中自研的TD芯片出货量超过150万片。 2010年全年，联芯科技实现销售收入8亿元，较2009年增长100%。同年，联芯科技的全系列芯片方案销售量突破千万，是TD-SCDMA芯片企业中销量最大的

4月19日消息，据联芯科技内部资料显示，2010年TD芯片出货量突破1300万片，其中自研的TD芯片出货量超过150万片。

2010年全年，联芯科技实现销售收入8亿元，较2009年增长100%。同年，联芯科技的全系列芯片方案销售量突破千万，是TD-SCDMA芯片企业中销量最大的企业。

联芯科技为我国TD终端产业的支柱性企业，其上级公司为大唐电信集团。2008年3月，大唐电信集团决定从战略上加大对TD终端产业的投入力度，以上海大唐移动通信设备有限公司为基础，正式成立了联芯科技有限公司。

成立之初，外界也曾对联芯科技的市场化生存能力产生过疑问，不过，3年后，业界没有人再持此怀疑。根据联芯科技的内部资料，3年前，联芯发布了TD-HSPA终端解决方案，正式开始销售TD终端芯片及解决方案，当时的销售收入几乎从零开始。

根据工信部电信管理局最新公布的数据，截止2011年2月下半月，工信部共核发140张进网许可证（含试用批文）。其中，TD终端5款，CDMA终端7款，WCDMA终端17款，TD-SCDMA/GSM双模终端17款。由此可见，TD终端加上TD-SCDMA/GSM双模终端占了新核发终端许可证的一半以上。

据悉，联芯科技即将于4月下旬召开客户大会，其发展详情也将同时披露。

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