最新Broadcom高性能交换芯片显著增大4G移动回程传输带宽
——新的低功耗产品系列具有无与伦比的高集成度，大幅降低运营商的系统及运营成本
融合网|DWRH.net 2011年4月13日北京消息，全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出新的StrataXGS® BCM56440交换芯片系列。目前，无线数据业务量呈指数增长态势，运营商也在越来越快地向4G迁移，因此传统移动网络纷纷升级。在网络升级过程中，运营商面临着经济性和性能挑战，而Broadcom® BCM56440系列产品是专门为帮助运营商应对这些挑战而设计的。该系列产品能提供极大的带宽，比基于时分多路复用（TDM）的传统网络的带宽大1000倍1，可帮助运营商实现网络的无缝迁移，以使移动回程传输网络具有以太网级性能，并能传送高级业务。
在业界同类产品中，BCM56440交换芯片系列的集成度是最高的，在一个40nm CMOS器件中，整合了多达7个现成有售的专用标准器件（ASSP）的功能，从而极大地降低了设备制造商的物料成本，同时能使运营商在移动回程传输设备上的资本支出降低多达50%。此外，BCM56440无需昂贵的、高功耗的网络处理单元（NPU）和现场可编程门阵列（FPGA），从而大大降低了总体开发成本、加速了产品上市。
推动向以太网的迁移
业界分析师预测，随着智能手机、平板电脑等互连设备的使用量以惊人的速度持续增长，到2014年末，移动数据业务量每年都将翻一番。现有移动回程传输网络一般都基于传统的TDM技术，使用量已经快达到网络的容量上限了，因此运营商都在争先恐后地向效率高得多的以太网升级，以满足日益涌现的巨大带宽需求。
以太网有望成为运营商采用的首要回程传输技术，预计到2014年，几乎所有基站都将采用以太网。因此，市场调查公司Infonetics预测，到2014年，购买移动回程传输设备的支出将达到80亿美元2。随着今天BCM56440交换芯片系列的推出，Broadcom已经站在推动这种网络转变的最前沿。
(责任编辑：admin)
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