我国LED照明产业要腾飞要突破芯片领域的发展

来源：高工LED　作者：秩名　责任编辑：admin　发表时间:2011-02-26 09:20　

核心提示：目前，中国LED产业发展迅速，而核心技术和资金门槛双高的上游芯片领域却仍是制约整个产业发展的软肋，“国内80%高端芯片依赖进口”更是产业发展急需突破的瓶颈。

“十二五”将是我国半导体照明技术创新与产业发展的关键时期，尤其是在“芯片”这一深具代表性的核心地带，进一步实现自主创新、初步树立几家具有国际竞争力的民族品牌将成为中国LED产业做大做强、应对未来激烈国际竞争的必由之路，也成为当前中国LED芯片企业最为紧迫的历史使命。

目前，中国LED产业发展迅速，而核心技术和资金门槛双高的上游芯片领域却仍是制约整个产业发展的软肋，“国内80%高端芯片依赖进口”更是产业发展急需突破的瓶颈。在大功率高亮度照明这个金字塔的顶层，国内市场活跃的仅有武汉迪源、美国Cree和台湾晶元等寥寥数家企业。做世界级的中国“芯”,这对大多数企业来说也许还是一个远大的梦想。

只有中国LED大功率芯片企业真正做强了，才能带动中国LED照明的真正兴起，上游芯片领域是产业链中最具话语权也是最具高额利润的部分，如果未来中国一直缺失高端的LED芯片，即便政府在示范工程上再投入十倍百倍的资金和精力，也是更利于国外巨头在中国获取超额利润，同时，根据高科技产业的规律，整个产业的标准也都只能按照国外标准实行，而如果组织国家力量将迪源光电已初具国际标准水平的大功率技术进行重点扶持并进一步粹炼，真正将其打造成占领产业制高点的先锋力量，那么，其引爆的生产力“核变”将有望彻底冲破国外企业在上游的封锁，而上游大功率企业的发展壮大，更将令产业“全盘皆活”,带动整个产业的发展甚至从根本上改写中国LED产业格局。

在LED照明时代渐已到来的今天，大功率对于支撑终极“照明世界”具有更重要的战略意义，无疑已成为中国军团借机进军国际照明市场的“硬道理”.HVLED实际上是将传统DCLED的COB封装结构直接在芯片级实现，减少了应用端封装固晶、键合等复杂作业程序，直接带来应用端制作成本的降低。

与传统DCLED比较，HVLED可以直接应用于直流高压驱动的照明市场，简化了驱动电路的设计，减少了元器件的使用，驱动电路功率损耗更低，器件可靠性更高，结构也将更加小型化，应用成本更是大幅度降低;又由于其属于小电流驱动的功率芯片，易于与红光LED芯片集成应用于暖白光，此种结构的转换效率较传统DCLED直接激发荧光粉高，从而缩小了LED应用于暖白光与冷白光光效的差距。

(责任编辑：admin)

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