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新知:随声听MLC闪存芯片技术浅析
01-27
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IBM为硅芯片技术寻未来路 单分子技术浮出水面
01-27
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采用应变技术 AMD与IBM将芯片能耗降低40%
01-27
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“核高基”2011年申报指南或3月出台
01-26
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2011年值得关注的五大操作系统
01-26
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天坛医院采用电子令首开数字化管理先河
01-26
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最长产业链考验彩电企业整合能力
01-26
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GCT半导体公司发布WiMAX单芯片产品
01-26
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万利达选择泰景单芯片电视解决方案应用于其产品设计
01-26
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Sun研发新芯片链接技术 可能扭转设计潮流
01-26
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Sondrel采用微捷码Titan芯片完工修整产品
01-26
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OKI芯片音频改善便携式产品音质
01-25
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2005年最新芯片技术与产品综述
01-24
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基于SRIO协议的板级芯片互联技术
01-24
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起因于RTN的SRAM误操作进行观测并模拟的方法
01-24
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NEC的3G手机将用高通芯片意在扩大其产品阵容
01-24
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Ensphere推出10G光收发模块芯片
01-14
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恩智浦携手LUXIM将智能卡安全技术引入路灯应用,令智能电网更智
01-14
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恩智浦推出业内首款集成CAN收发器的微控制器解决方案
01-14
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数字电视“高通Dragon type防闪字库”成功问世
01-14
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通信行业:2010中国国际通信展观感
01-14
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可视电话芯片向单片化方向发展
01-14
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酷开LED展开大普及运动
01-14
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Aviza致力发展TSV技术
01-14
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全球首款3G OPhone联想O1采用展讯TD-SCDMA芯片
01-14
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高通宣布TD-LTE芯片明年量产投入商用市场
01-14
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三网融合“融芯技术”或为广电行业燎原
01-14
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未来电子技术—磁电子技术与器件的产业化盛会
01-14
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创新中关村2010主题活动精彩盘点
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AMD Bulldozer架构处理器的顶级型号缓存总容量将高达16MB
01-14
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