NEC的3G手机将用高通芯片意在扩大其产品阵容

NEC将在面向海外市场的W-CDMA与GSM方式双模手机中，采用美国高通和瑞典爱立信移动平台（EMP）公司的芯片组。2005年开始将依次推出内置其他公司芯片组的手机。

在2004年11月30日召开的记者招待会上，NEC公开了采用高通芯片组的3G手机样机。以该样机为原型的手机将首先供货。2005年初将作为中国W-CDMA试验服务用手机开始供货。

 试图通过采用其他公司芯片组扩大手机产品阵容

NEC从美国杰尔系统（Agere Systems）获得GSM基带芯片的相关设计技术授权后，正在提供与其拥有的W-CDMA方式通信控制技术相结合的芯片组与软件。NEC向香港和记黄浦（Hutchison Whampoa，HWL）提供了采用该芯片组的手机，HWL正在业已开展3G业务的欧洲及亚洲各地区进行销售。但是，在W-CDMA与GSM之间的切换及产品耗电量等性能方面，则存在性能低于竞争对手芯片组的问题。

NEC认为其原因在于“全部自力更生的做法存在局限性”（NEC移动终端业务本部副本部长田村义晴）。作为当前的对策，在2004年度中期结算发布会上公布了同时采用其他公司芯片组开发面向海外市场的高性能3G手机。

来自于高通与EMP公司的芯片组采购中还包括各自相应的软件。将从外部采购用于通信控制的电路与软件。同时，印刷电路板的设计也将委托外部设计厂商。具体说来，就是将利用由NEC出资的中国中讯润通科技（北京）等公司。另外，高通将向NEC提供基带芯片“MSM6250”与软件“BREW”，而EMP公司将向NEC提供参考设计“U100”。

采取上述措施后，在手机开发中NEC所负责的主要只是应用软件与外壳设计的开发以及测试等工作。另一个目的是减少开发负担，缩短开发周期。另一个优点是可根据需要投产各种派生产品的海外市场的具体情况，尽快实现产品阵容的扩充。NEC目前提供3G手机的海外3G运营商只有HWL一家。今后准备向HWL以外的3G运营商进行推销。“2005年度将向海外市场推出10到20种3G手机。其中，按销量来说半数以上将采用其他公司的芯片组”（田村）。在手机的开发成本方面，田村表示“通过运用我们的设计经验，至少将削减到自主开发品种的数分之一水平”。

高档机与面向日本的产品将继续采用自产方式

不过，从中期目标上来说NEC并没有放弃自力更生的方针。NEC与NEC电子2004年11月22日公布了W-CDMA与GSM双模式基带芯片的开发方针。对于自主开发产品与外部采购产品的使用，田村介绍说“自行承担开发风险进行生产的高档手机将使用自产芯片组。减轻开发风险，增加派生品种时将采购其他公司的芯片组”。

NEC在面向日本国内的手机中不准备采用外部采购的芯片组。“在通信技术日新月异的市场环境下，必须利用自产芯片组尽早应对新技术”（田村）。况且，该公司还认为日本国内的手机基本上全部都是W-CDMA单模式，如果从全球范围来看其手机也是定位于高档机型，因此自主开发的产品最为合适。