Sun研发新芯片链接技术 可能扭转设计潮流

据报道，Sun表示，将在未来四年里推出一种新的电脑芯片连接技术。

这项技术名为“相邻通讯”（Proximity Communication）──跳过现有设计里连接芯片的连线，而改为芯片之间直接相接。“我们可能在2008至2009年间看到一些成果。”Sun 的延展系统事业部（scalable systems group）架构长Marc Tremblay 表示。

Sun 正与美国国防部高级研究计划署（The Advanced Research Projects Agency/ ARPA）所创办的超级电脑计划合作开发这种相邻通讯。这项预计要在2010年完成的高端电脑设计计划里，与Sun 竞争的还有IBM 及Cray，但Sun 希望未来也要把这种技术用在主流的电脑上。

在竞争对手英特尔的IDF （英特尔技术论坛）开幕前夕，Tremblay除了谈论其下一代处理器Niagara 及Rock的功能之外，还强调了这项新技术。

Sun 过去在处理器设计上遇到一些问题，例如：UltraSparc III的设计一再延迟，并取消了UltraSparc V处理器。但现在看来事情好像有些好转，特别是预计要在2006年推出的Niagara 系统。“微处理器论坛”（Microprocessor Forum）编辑Kevin Krewell 表示。

“很确定的，他们已经要振作起来了。”Krewell 表示。如果Sun 能够克服制造的挑战的话，相邻通讯的概念相当有希望。“省掉连接线之后，结果是可以大幅提高性能。”

Niagara 预计在2006年推出，而第二代的Niagara 2 则预计在2007或2008年间展示，预计可以改进网络及Java软件在该产品在线的性能。 Tremblay表示。而Rock则预计在2008年推出。

赶上摩尔定律

在现有的芯片上，通讯是相当复杂的程序。芯片上会有针脚（pins），然后插到芯片的插槽（sockets ）上，插槽再通过连接线连到其他芯片的插槽。这种方法所产生的问题是：芯片内部的通讯速度改进远比芯片间的通讯速度还要快。

还在Sun 实验室中的相邻通讯则利用了所谓的“电容耦合”（capacitive coupling ）技术。这种技术不只比一般的连接线还快，而且他的性能并不会因为芯片速度的提升而落后，Tremblay表示。基本上，这意谓着芯片的通讯可以随着处理器的改进而改进。

虽然电脑内的性能瓶颈可能出现在处理器及内存的连接上，但相邻通讯初期应该不会用在内存的连接上。因为若这么做，那么电脑厂商将不再采用大众市场中所使用的，相对上较便宜的标准内存。Tremblay表示。

相邻通讯的结果可能让芯片更小，Tremblay表示。

随着工艺技术的改进，现在的趋势让厂商在单一的硅芯片内整合越来越多的功能。但是芯片越大，越可能因为制造的瑕疵而让整个芯片报废。

例如，400 平方mm的颗粒（die）其大小是100 平方mm颗粒的四倍，但更高的不良率可能让它在制造成本上高16倍，Tremblay表示。

由于相邻通讯的速度将近于芯片内的速度，因此可以让各种不同的功能独立出来，而不需要再将它整合到芯片上，Tremblay表示。

“如果能把400 平方mm的颗粒分为四颗100mm 平分的颗粒，那就太好了。”Tremblay表示。

其结果也可能将扭转现在的设计潮流──就是多核心处理器。转为让芯片越来越小，他表示。