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LED通用照明市场将淘汰低压LED芯片
10-29
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LED灯具对低压驱动芯片的要求
10-29
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乔布斯传揭秘:iPad差点儿用Atom芯片
10-28
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基于SoC成像芯片MT9M111和CY7C68013的视频采集
10-28
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恩智浦GreenChipTM智能照明技术推动节能照明发展
10-27
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Trinity将兼容A75芯片组 支持多屏显示
10-26
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一种移频MODEM芯片AM7911的扩展
10-26
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银行卡将升级 进入芯片时代
10-26
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阿迪达斯发布有大脑的足球鞋 内置芯片
10-26
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ARM处理器与iOS将继续主导平板电脑架构
10-26
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清华同方布局LED外延芯片制造 
10-26
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2015年LED照明芯片国产化率将达70%
10-26
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“莱音”车载摄像头组成 芯片缺一不可
10-26
技术
集成高压MOSFET可实现PFC的HiperPFS控制器芯片
10-26
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奥地利微电子推出新款LED驱动及背光灯电源供给优化芯片
10-26
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全芯片混合讯号设计解决方案
10-26
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DSP芯片与A/D转换器和D/A转换器接口的设计
10-25
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基于IR2132的单芯片电源供电三相逆变器的设计
10-23
技术
led芯片是什么做的,led芯片作用
10-23
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LED芯片寿命试验
10-23
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浅述LED芯片制作工艺12步
10-23
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基于常见DCDC芯片的LED恒流驱动电路设计
10-21
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微电子所高压驱动芯片研究取得新成果
10-21
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恩智浦推出采用小型晶圆级CSP封装的最佳性能LDO
10-21
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恩智浦携手SRS Labs为汽车引入真正的环绕声体验
10-21
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恩智浦为汽车启停系统提供突破性AB类和D类音频放大器
10-21
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意法半导体(ST)率先采用硅通孔技术,实现尺寸更小且更智能的ME
10-21
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思亚诺发布适用于CMMB DTV的安卓应用系列
10-21
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意法半导体(ST)向北京歌华有线电视网络公司提供集成机顶盒芯片
10-20
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意法半导体发布全球最强的宽带机顶盒系统级芯片技术细节
10-20
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巴西芯片制造商推出大内存EPC超高频芯片
10-20
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混合动力汽车对电源芯片与功率器件的挑战
10-20
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意法半导体(ST)发布全球最强的宽带机顶盒系统级芯片技术细节
10-19
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三星将为下一代iPhone提供4核A6芯片
10-18
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UOC-TOP-80系列芯片在CRT电视上的应用
10-18
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意法半导体(ST)推出针对高科技手持设备的背光LED驱动器
10-17
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意法半导体(ST)与德国弗朗霍夫海因里希赫兹研究所携手展示全球
10-17
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意法半导体(ST)和麻省理工大学微系统技术实验室携手展示用于医
10-17
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研究首次实现高通量小RNA芯片非标记检测
10-17
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韩将迈入新一代芯片时代
10-17
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五分之一厦门人使用牡丹卡 芯片卡引领支付新时代
10-17
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乾照光电:红黄光LED芯片快速增长 未来还有CPV
10-17
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51单片机与nRF401芯片在RFID系统中的应用
10-17
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IBM将研发可模仿人类大脑的新型芯片
10-17
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高通芯片组+电池小改 iPhone 4S完全拆解
10-14
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意法半导体与德国希赫兹研究所携手展示3D自适应视频流软件接收器
10-13
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恩智浦推出业界首款集成了LCD段码驱动器的Cortex-M0微控制器
10-13
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恩智浦免费提供ARM微控制器使用的emWin图形库
10-13
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华大基因最新研发猴外显子捕获芯片及平台
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三星新旗舰Galaxy S III再曝光 或配1.8GHz双核芯片
10-13
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