清华同方布局LED外延芯片制造　

来源：DIGITIMES　作者：佚名　责任编辑：admin　发表时间:2011-10-26 08:19　

核心提示：目前这些产品中使用的LED芯片以外购为主，故当未来清华同方LED芯片制造上轨道后，这些应用产品将成为芯片最大出海口，清华同方也期望2012年自制芯片比重可提高到5成。

清华同方事业范围广泛，LED相关产业分属多媒体产业及半导体照明产业两个事业群，此两个事业群共占清华同方2011年上半营收的25.1%，其中又以半导体照明事业群关联性较高，多媒体产业事业群的8家子公司中只有深圳同方多媒体1家与LED事业有关，半导体与照明产业事业部底下的子公司则全数为LED相关事业。

清华同方从2004年开始进入LED产业，2008年透过收购新加坡Tinggi公司的方式取得该公司的LED芯片后段制程技术，并在北京建设自己的LED芯片生产线，2009年开始制造LED背光模块，半导体与照明事业部的营收也从2008年的人民币1.5亿元(约2,000万美元)大幅成长到2009年的人民币6.6亿元。

2010年清华同方再加大投资LED产业的力度，特别是在LED外延芯片制造方面，在北京设置6台MOCVD机台，并在南通投资人民币30亿元建设LED产业基地，订购48台MOCVD机台，这些机台预计在2011年底全数到货(SEMI编者注：根据调研，原本计划可能会延期)。而清华同方在南通投资的人民币30亿元中，LED芯片后段制程占人民币20亿元，显示清华同方对LED芯片后段制程也相当重视。

LED下游应用产品方面，清华同方目前比重最高的产品是LED TV，其次才是LED照明等其它应用，目前这些产品中使用的LED芯片以外购为主，故当未来清华同方LED芯片制造上轨道后，这些应用产品将成为芯片最大出海口，清华同方也期望2012年自制芯片比重可提高到5成。

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