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LED外延芯片标准则有望在2012年出台

来源:九正建材网 作者:佚名 责任编辑:融合网 发表时间:2012-05-23 10:27 阅读:
核心提示:张国义认为,LED后十年有几个变化:一是设备方面将是“零步技术”趋势。目前设备主要是美国、德国的两家企业垄断。不过,国家立项支持的LED企业有18家。未来LED将成为傻瓜技术。二是现在各个厂家并没有做到分工。

随着国家出台政策推动LED照明应用发展,预计2015年中国LED照明市场规模将近千亿美元,而LED外延芯片标准则有望在2012年出台。

“从国家层面来讲,正在制定半导体照明标准,管芯的更换、控制电路的更换、散热器插头的更换都将制定出一套标准,企业可以做各种模式,但接口必须一致通用。寿命问题是哪块坏就换哪块。”北大物理学院教授、北大宽禁带半导体联合研究中心主任张国义接受本报记者采访时说:“LED外延芯片标准评审已经通过,可能将在2012年上半年推出。”

不仅LED外延芯片标准有望在2012年出台,随着国家出台政策推动LED照明应用发展,预计2015年中国LED照明市场规模将近千亿美元。

2011年11月中国政府公布白炽灯淘汰时间表后,补贴数量约“百万只”。2011年LED补贴数量虽然不大,但是正是看好此领域的发展前景,节能灯企业蜂拥LED照明行业,从而导致LED照明行业的混乱局面。正如张国义所说“目前国内是遍地开花谁都做LED,从事封装工艺的企业无法统计,可能有上万家。”

“尤其是封装工艺上可以降低成本,会出现鱼龙混杂的情况,用户在使用时,第一年照明会很亮,而后几年的话,如果封装不好,会把底层的芯片拉丝使光暗淡。”中达电通股份有限公司能源行业部技术总监谷洋接受本报记者采访时表示:“目前LED厂商分三个领域,一个是上游底层芯片的制作。另一个是中游芯片封装的制作,封装成各种各样的尺寸,各种各样的瓦数。第三个领域是做下游,即灯的外壳。国内的现实情况是做中下游的企业多。”

对于目前LED行业的现状,张国义说:“LED底层芯片的核心技术可以分为两个梯队,第一梯队是日本、美国和德国,他们的水平是比我们领先3—5 年,第二梯队是中国、中国台湾和韩国。“国内产业化技术、研发水平和国外相比只有3—5年的差距,现在的问题是永远有3—5年的差距,能超过去,我国就从半导体的大国变成强国,如果超越不过去,就只是大国不可能成为强国。”

张国义认为,LED后十年有几个变化:一是设备方面将是“零步技术”趋势。目前设备主要是美国、德国的两家企业垄断。不过,国家立项支持的LED企业有18家。未来LED将成为傻瓜技术。二是现在各个厂家并没有做到分工。不过,LED未来的发展将是按照行业分工来专注某领域,行业分工做得好会有利于整体技术的提高。三是从产品更新换代上来讲,提高效率,缩短寿命,有利于行业发展。

从LED市场来看,2011年上半年出现了下滑趋势,下半年尤其是第三季度出现明显的产能过剩。“出现过剩的原因是应用市场没有跟上产业化速度,一些企业限产放假、下马转产。”张国义说:“下一步LED行业将出现兼并整合趋势。如果半导体照明不能进入到千家万户,目前的产能都多,如果进入到了这一块,产能则是不够。”

(责任编辑:融合网)

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