海外对华芯片技术输出严防死守，5G将成中国芯片业赶超时间窗

在近期举行的2018中国芯片发展高峰论坛上，几乎所有产业专家和企业家均达成共识，5G时代将是中国芯片产业迎头赶上的关键窗口，未来5-10年中，中国芯片产业必须在全球范围站稳脚跟。虽然发达国家在对华输出集成电路技术方面严防死守，但5G、物联网等行业的飞速发展也给中国芯片行业带来了腾飞的机遇。

技术易追赶，生态难撼动

长期以来，欧美发达国家尤其是美国一直维持着高科技产品的对华出口禁令，尤其是近年来随着中国天河二号等超级计算机的崛起，美国又在高性能计算机和芯片方面加大了对我国的限制，试图延缓中国计算机发展。

欧美日等国家在冷战时有个巴黎统筹委员会（简称巴统），限制对外技术出口，冷战后巴统解散，不过美国联合多国设立了瓦森那协定，继续限制对外技术出口，特别是高新科技，半导体技术就是其中的重点。美国政府也多次表态半导体技术事关美国国家安全，美国不能放松。

而中国恰恰是全球最大集成电路进口市场，据海关总署数据，2017年中国外贸进口额最大的三项工业制成品为：集成电路、汽车、液晶显示面板。其中，集成电路2017年进口额达到1.76万亿元人民币，从2015年起已连续三年超过原油，位列所有进口产品首位。

对于芯片企业来说，有时发展的最大阻碍不在技术，而在专利。先入局的玩家会不断用专利加高后来者的门槛。后入局者要么乖乖上缴专利费，要么另辟蹊径。然而日子久了，全行业的人都已用惯了此前的技术，一想到其他技术还得重新学习、重新验证，也就懒得再去费心琢磨。这就是国际芯片产业的“生态”。有时技术易追赶，但生态难撼动，中国自主芯片开发面临的最大挑战就是生态体系问题。

芯片产业差距正在不断缩小

在集成电路产业链的每一个环节，在国际半导体巨头称霸的每一个“山头”，都有中国大陆企业与之进行着不同程度的交锋。

从产业链三大环节上看，中国大陆在芯片封测领域发展最好，无论在技术水平还是生产规模上，中国大陆企业已基本抹平了与国际顶尖企业的差距，长电科技的封装技术专利数量，在中国和美国都是同行业第一位，其中先进封装技术专利超过了67%。而在芯片制造环节，中国大陆企业的实力则最为弱小，与世界一流水平差距最大。至于芯片设计环节，个人电脑CPU有龙芯中科，在超算领域有申威、飞腾等。GPU领域则有景嘉微和兆芯，在存储器还有长江存储。

尽管经过多年努力，中国的芯片行业已初见曙光，但依然还未完全告别低水平竞争的局面。紫光集团董事长赵伟国前不久就感叹道，中国人用了那多年优盘，终于用上了自主研发生产的存储芯片。虽然这个“第一”来之不易，但仍然仅代表最低阶的存储芯片，中国芯片厂商想要在未来拥有一席之地，必须在多个关键领域进军中高端市场。(责任编辑：admin)