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IBM研发出脑功能芯片 能像人一样有感觉会思考
12-21
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LED芯片常见的质量问题分析和应对方法
12-20
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个人电脑 USB 管控器的单芯片解决方案
12-20
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CLC425芯片在低噪声宽带放大器设计中的运用
12-18
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高通将在Snapdragon S2, S3芯片上支持格洛纳斯导航
12-18
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PIC单片机芯片的三相半控整流电路设计
12-18
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ARM:低调的隐形超级芯片帝国,谁在革英特尔的命
12-18
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跟随时代步伐 Intel芯片将使用NFC技术
12-15
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以碳纳米管取代铜 TSV芯片效能更好
12-15
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ARM芯片型号选择,给初学者参考
12-14
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车联网三大难题:商业模式 终端标准化 专属芯片
12-13
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富士通新技术:0.4V电压即可驱动的芯片
12-13
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高通创锐讯推出全球第一款芯片解决方案
12-13
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在1mm2 VLED-MS芯片上的可靠性测试方案
12-13
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射频接口芯片电压比较器的选择
12-12
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射频接口芯片功率分配器的选择
12-12
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射频接口芯片乘法器集成电路的选择
12-12
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射频接口芯片功率放大集成电路的选择
12-12
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射频接口芯片低通滤波器的选择
12-12
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射频接口芯片混频器模块的选择
12-12
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三星工程师详解单/双芯片解决方案优劣
12-12
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基于常规芯片设计的波形合成电路
12-11
技术
高性能LED驱动芯片LPD6803---迎合灯光市场需求的驱动控制方案
12-11
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信用卡升级磁条换芯片 磁条信息安全系数太脆弱
12-11
技术
威盛提供完整的X86芯片和平台解决方案
12-10
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基于NXP UOCIII芯片的小尺寸液晶电视设计指导
12-04
技术
LED芯片的组成与分类
12-04
技术
LED芯片分类知识
12-04
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基于芯片与封装的两种LED分选方法
12-04
技术
美光用IBM工艺投产3D内存芯片 提速15倍
12-03
技术
昊昱微电子智能电表高端计量芯片填补国内空白
12-03
技术
意法半导体(ST)微控制器芯片被斯坦福大学选定用于斯坦福太阳能
12-03
技术
测试成本已成为芯片设计成本的主要组成部分
12-02
技术
惠普:ARM芯片能够承担20%的处理器工作量
12-02
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英特尔计划在芯片组中添加增强现实功能
12-01
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基于PCI接口芯片外扩FIFO的FPGA实现
12-01
技术
FPGA的光纤通道接口控制芯片设计
12-01
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赛普拉斯TrueTouch单芯片通过Tegra 3参考
11-30
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阿尔卡特朗讯加速企业网络向10G以太网迁移 实现跨设备应用交付
11-30
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Ivy Bridge芯片组原生支持USB 3.0
11-30
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满足高性能和功效要求的单芯片CCM PFC及LLC组合控制器
11-30
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恩智浦取得重大技术突破,推出非接触读卡器芯片 CLRC663
11-29
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TD-LTE芯片步入拐点 多模MTnet测试在即
11-29
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FPD-Link II芯片组在汽车上的应用方案
11-29
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蓝牙单芯片在车载信息娱乐设备中的应用及开发
11-29
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新加坡IME宣称在硅光子芯片开发上获得进展
11-29
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芯片行业需求爆发 先进半导体打造中国芯
11-29
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何小庆: 系统定义芯片的时代到来了
11-28
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用手机芯片制造超级计算机
11-28
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英飞凌推出第一代65nm嵌入式快闪安全芯片
11-28
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