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通信展博通推40纳米NFC芯片 称能降低九成功耗
09-28
技术
博通:芯片集成是一个趋势
09-27
技术
基于PCI总线芯片CH365的数据密码卡设计
09-27
技术
TD-LTE亟需多模芯片:意法爱立信明年推商用产品
09-27
技术
威锋电子全新USB 3.0集线器控制芯片新增高速充电功能
09-27
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博通推出NFC芯片 与NXP和三星竞争
09-27
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博通StrataXGS交换芯片解决方案助力移动汇聚网络新时代
09-27
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高通2011通信展:以应用展芯片
09-23
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北京去年9人死于狂犬病 拟推犬只芯片植入措施
09-23
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联发科2代3G芯片 下周亮相北京信息展会
09-23
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电脑芯片助鼠恢复记忆 能否用于人类?
09-23
技术
半导体芯片技术领域的新战争
09-23
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国内首款6500V IGBT芯片研制取得突破性成果
09-23
技术
基于CAN总线的DSP芯片程序受控加载设计实现
09-23
技术
Rambus指控美光和海力士串谋打压其芯片技术
09-20
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意法半导体(ST)近距离通信解决方案支持Windows 8
09-16
技术
太阳能组件价格下跌刺激美国光伏市场安装量增长
09-16
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恩智浦NFC解决方案支持Window 8操作系统
09-16
技术
阿尔卡特朗讯成为SaskTel光纤到户项目的基础设施主供应商
09-16
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意法半导体(ST)整合创新的无线存储器与NFC技术
09-14
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中国采用28纳米技术开发芯片
09-13
技术
ISM频段无线芯片SI4432介绍
09-12
技术
意法半导体(ST)全新数字陀螺仪让运动感应实境应用臻至完美
09-08
技术
台积电宣称2015年投产14nm芯片工艺
09-08
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山东德州仪器推出新型 Hercules 安全微控制器平台
09-08
技术
新岸线获得 Vivante Corporation的动态图形用户界面合成引擎授权
09-05
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卓然发布单晶片COACH 14数码相机处理器
08-29
技术
NDS参展IBC 2011:提升内容的价值
08-17
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贴近客户用心之举:德州仪器推出全新中文在线技术支持社区
08-16
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阿尔卡特朗讯助力Maxis部署亚太地区首个100G核心传输网络
08-12
技术
VISA计划加速迁移至芯片技术
08-11
技术
黑客“巧”钻芯片漏洞 “苹果”可自燃
08-11
技术
IDT芯片再发威 索泰单卡多屏成为现实
08-11
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升级芯片组 技嘉6系主板将支持Ivy及PCIE3
08-11
技术
美研制硅波导可隔离光信号 利于研发光子芯片
08-10
技术
澜起科技收购摩托罗拉杭州芯片设计部
08-08
技术
国产彩电集体智能化 缺少核心芯片存隐忧
08-06
技术
Silicon Labs最新通信芯片组结合语音和M2M功能
08-06
技术
意法半导体(ST)与意大利仿生机器人研究院合作成立实验室
08-04
技术
高压LED芯片的优缺点比较
08-03
技术
汽车常见EEPROM芯片浅谈
08-03
技术
海洋光学为USB2000+光谱仪新增了触发选项
08-03
技术
芯片查疾病 廉价又准确
08-02
技术
mimoOn在TI全新小蜂窝基站系统级芯片上集成LTE物理层软件
08-02
技术
ST在Techno-Frontier 2011上展示最新的电源系统解决方案
08-02
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超薄的代价?新版MBA雷电芯片性能偏弱
08-01
技术
可移植记忆的“果冻”可植入体内的电子芯片
08-01
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100倍高速光路由器芯片 通信领域里程碑
08-01
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德州仪器PowerStack(TM)封装技术投入量产
08-01
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大功率LED单芯片封装和多芯片封装简介
07-30
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