台积电宣称2015年投产14nm芯片工艺
接连在40nm、28nm上令人失望，全球第一代工厂台积电如今的处境确实不太妙，但日子总是要过下去的，路也要继续向前走。
台积电资深研发副总裁蒋尚义(Shang-yi Chiang)今天就宣称，台积电将在2012年开始14nm工艺的研发，并将于2015年投入批量生产。
蒋尚义说，台积电会使用450毫米(18英寸)新晶圆来制造14nm工艺芯片，而不是现在主流的300毫米，因为更大尺寸的晶圆将有助于降低生产成本。
蒋尚义指出，450毫米晶圆的过渡还会让台积电建设新的工厂，进而降低劳工和土地成本。他补充说，在向新工艺进军的路上，台积电面临的最大麻烦不是技术难关，而是工程师短缺。
台积电此前宣称450毫米晶圆的初步投产会在2013-2014年间，然后2015-2016年开始批量生产，不过初期仍会安排在现有的300毫米晶圆厂，新厂扩建计划尚未公布。
业界观察人士指出，由于能够支撑300毫米晶圆巨大投资成本的厂商还非常少，晶圆厂设备供应商还不愿意倾力拿出相关资源。尽管300毫米晶圆在生产能力上早已不是问题，但出于对经济形势的担心，谁也不敢贸然上马。
蒋尚义还宣称，台积电已经接到了足够多的订单，能够发挥28nm生产线的全部产能，而量产时间依然安排在2012年初。
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