联发科能否从夹缝中突围？(2)
在过去的几年里，联发科只能高通一个对手。正因于此，联发科多年来一直以超越高通为目标。现在，超越高通只能联发科的梦想，如何拉开与海思的市场差距才是最现实、最紧迫的事情。回顾联发科20年的历程，以及最近几年与高通对决的策略就会发现，产品上的劣势是联发科最大的软肋。去年，OPPO和vivo两大手机品牌纷纷逃离联发科，真正原因就是产品性能太差。
众所周知，X系列是联发科面向高端市场推出的产品，当年的HTC M9 Plus就是首款采用Helio X10的旗舰机型，其售价在4000元以上，这可以说是联发科进军高端的第一次尝试。然而，Helio X10的产品性能难以与高端形象匹配，很多手机品牌开始弃用X10。在Helio X10失败之后，沉淀一年的联发科卷土重来推出了Helio X20系列。结果大家看到了，搭载X20芯片的机型在功耗以及发热方面的控制不理想，在游戏流畅性上也不给力。相比同时代的高通旗舰芯片骁龙820，联发科Helio X20性能被无情碾压。
虽然Helio X20定位是对标高通骁龙820，但从媒体评测的一些数据来看，Helio X20的性能甚至不及高通中端产品骁龙625。除此之外，在激烈的价格战下，定位高端的联发科Helio X20系列，一度被小米、魅族等手机品牌卖到千元以下。至此，联发科冲击高端市场的梦被中庸的产品粉碎。
接连的失利，并没有让联发科退却。相反，越挫越勇的联发科推出了Helio X30，采用了与高通骁龙835一样的10nm制造工艺。由于制造工艺过于高端，联发科的Helio X30上市日期不断被延后。在海思麒麟960和骁龙835量产后，联发科的X30还未量产，一招好牌打臭了。
反观高通，高端有骁龙835，中端推出了骁龙660和骁龙630，海思的产品线相对少一些，麒麟960已经牢牢奠定了其高端的市场定位。没有表现抢眼的产品，联发科如何从高通和海思的夹缝中突围？当年，联发科反超高通，也是靠出色的产品。
写在最后：从山寨之父异军突起，到反超高通，联发科的产品短板始终没有解决，也没有得到重视。严重的投机心理，让联发科成为了手机芯片领域的赌徒。随着高通产品布局的完善，联发科超越高通的机会越来越渺茫。相比之下，积蓄力量超越刚崛起的海思，这才是联发科的突围之道。
作者简介：贾敬华，互联网业内知名人士，著名IT评论家。
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(责任编辑：方向)
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