警惕中国芯片产业合作中被边缘化(2)

再看高通与贵州省政府签订战略合作协议，共同成立合资公司贵州华芯通半导体技术有限公司。其实高通早在2014年就宣布要进军英特尔占据绝对优势的服务器芯片市场，并在去年11月份宣布已经开始开发基于ARM的服务器芯片，且已经向潜在客户交付服务器芯片样品。具体到此次与中国的合作目前尚无具体细节，不过从合作伙伴选择上，贵州华芯通半导体技术有限公司注册地为贵州贵安新区，而贵安新区为国务院 2014 年批准设立的国家级新区，建设目标是国家重要的大数据产业发展集聚区和大数据综合试验区。贵安新区规划建设超过 250 万台服务器的绿色数据中心集聚区，目前已吸引了中国电信、中国联通、中国移动落地建设数据中心，华为、阿里、腾讯、微软等知名公司也已经与贵安新区开展合作。看来高通看中的还是那数百万台服务器潜在的市场规模和对于中国市场的示范效应。当然，最终能否如愿还要看高通基于ARM架构的实力，但有一点毋庸置疑的是，高通此举对于同属于ARM架构，同样定位在服务器芯片市场的中国“飞腾”芯片的挑战埋下了伏笔。

据称，“飞腾”系列处理器是64位通用CPU，兼容ARM V8指令集，采用28nm工艺流片，具有高性能、低功耗等特点，关键技术国内领先，可实现对英特尔中高端“至强”服务器芯片的替代，可应用于政府办公和金融、税务等各行业信息化系统之中，而天河2超级计算上已经使用了国产的飞腾FT-1500处理器。不过，随着高通的杀入，“飞腾”未来的命运堪忧，毕竟从之前曝光的高通服务芯片看，是24核心的SoC芯片，基于ARMv8-A 64位架构，并且是完全由高通自主设计的核心架构，并非ARM的公版设计，这让其势必大幅领先于“飞腾”。

最后看英特尔与清华大学、澜起科技联手研发融合可重构计算和英特尔x86架构技术的新型通用处理器（主要面向服务器芯片市场）的合作。在此我们不妨引用《华尔街日报》对此合作的报道，即英特尔与中国的两个合作伙伴组建了一个不寻常的芯片合资实体，这可能有助消除有关进口技术安全方面的担忧。清华大学将开发一款可编程芯片（FPGA），这款芯片将与英特尔的至强(Xeon)芯片封装在模组中，而清华大学开发的“可重构计算处理器”(RCP)芯片及相关软件将增加一些满足“特定本地要求”的功能，确保英特尔芯片不会执行可疑活动。而鉴于此前英特尔对可编程芯片厂商Altera的167亿美元收购本身就使其已经具备FPGA的研发能力，且领先于业界，此次与清华大学、澜起科技的合作究竟有何实质性的意义？也许更多是为自己的FPGA以与清华大学FPGA融合的名义（是否是取代），进而使其服务器芯片可能遭到的安全释疑。

综上所述，我们不难看出，芯片大佬纷纷与中国企业合作，核心的目的还是借助中国企业的“马甲”或稳固、或开拓新的市场，而实质性核心技术或不开放，或以融合取代等方式让中国的合作厂商的实力并未从根本上得到提升，相反却有意无意间对于中国所谓的芯片自主厂商形成了绞杀之势。例如上述高通对于中国的“飞腾”，而在业内一直存有争议的龙芯，将因这些合作，其惟一最大的卖点安全将不复存在。对此，有业内分析认为，由于国外芯片大佬这种“螳螂捕蝉，黄雀在后”的合作，势必造成中国芯片产业的重复建设和资源浪费，且形成彼此孤立的阵营，让中国芯片产业未来自主创新之路的选择更加迷惑。而在此过程中，国外企业则依然在不断加强核心专利的积累（以为未来持续以某些技术换取市场和政策支持）。

据相关数据显示，目前芯片专利申请量排名靠前的企业中，美国企业占主导地位。其中，美国的英特尔公司就有超过1.7万件芯片相关专利申请，IBM公司拥有1.2万件专利申请，其它美国公司如高通（1560件）、AMD（1225件）、苹果（714件）也分别拥有相当数量的芯片专利申请。此外，英国ARM公司在芯片上部署了2761件全球专利申请，并不断通过专利收购等手段强化其对ARM架构的产业生态体系的控制。(责任编辑：方向)