智能终端时代：魔幻化才刚刚开始(3)
系统兼容，关乎成败
一直以来，电池技术都是便携式终端的瓶颈——越来越“酷炫”的应用和网页成为了耗电大户，这种“一日机”的现象虽然造就了很多晚间准时回家充电的好青年，但这显然不是各个终端厂商所愿意看到的。
在电源技术取得突破性进展之前，SoC厂商仍将继续在节电方面大费心思。据悉，三星半导体的Exynos4412是quad-core，但存在节电程序，会自动控制使用CPU核数，甚至还会出现triple-core。HTC产品ONE X是Cortex-A9架构的Tegra3在ARM标准四核基础上加入一颗协处理器，动态待机仅协核运行；运行高性能应用时，按需逐个开启主核，同时关闭协核心，切换延迟不超过2ms。
Mali-400 MP
目前芯片厂商节能降耗的手段都着力于工艺和机制上：Rk3066SoC处理器使用了金属栅极技术，该工艺下芯片漏电量降至最低，频率最高能达到1.6GHz，Rk3066SoC的功耗可以动态调整，不同运行强度下可在0.9V/1.2V电压切换，合理分配功耗。
此外，在Mali-400 MP之后，新一代产品Mali-T600 MP系列又一次登上了技术的巅峰，该产品率先支持未来的先进标准，例如OpenGL ES 3.0（代号Halti）， OpenCL 1.1 Full Profile，Microsoft DX11，Google renderscript等等。其计算能力足以胜任Windows8、Android 4.0/5.0等未来主流操作系统。Mali-T600 MP较当下主流嵌入式GPU有着本质的拔高，其性能至少提升了5倍以上，更高的性能给用户全新的游戏体验。该产品作为第四代 Mali 嵌入式图形 IP， 是专为满足 GPU 上的通用计算 (GPGPU) 需求而设计。
据陈锋介绍：所有的厂商都在寻找硅片面积（功耗）与性能之间的平衡，3066处理器A9+Mali的ARM体系组合，在软件、驱动、适配性上都得到了提升，开发过程也得到简化。由于ARM在华的份额持续增长，其中国研发中心为Rockchip提供了重要的技术支持，带来了较多的便捷。
据传，ARM在中国的研发中心将继续扩大，为包括芯片、系统、游戏等产业链中的合作伙伴提供整体的技术支持，进而帮助嵌入式3D GPU生态系统不断成熟、壮大。
IC设计是典型的资本密集型行业，开发周期往往至少长达1年，随着国家“863计划”、“新18号文”、“973计划”等战略项目的稳步推进，我国IC设计厂商发展开始进入快车道。在未来，在中国本土终端厂商的本地化支持下，Rockchip等具备核心专利的上游半导体企业将越来越多。(责任编辑：韩杰)
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