TD厂商积极性空前提高 中移动拉动终端全渠道建设
随着移动互联网的普及，功能机快速萎缩，智能机进入加速发展阶段。日前，随着TD芯片技术的成熟，终端质量的大幅提升，以及厂商积极性的提高，中国移动也开始加速TD终端全渠道建设，确保在扩大规模试验阶段按时推出高质量终端。
功能机加速萎缩 运营商加强流量经营
移动互联网的普及，致使3G加速替换2G。据中国移动终端公司总经理助理唐剑锋介绍，“2012年第二季度，3G终端销量占比已达2/3”；同时，产品的生命周期也在逐渐缩短，“2009年，产品销售量达到50万部，需要约1年时间；到2010年，周期缩短为9-10个月；2011年，普遍缩短至半年；2012年4-6月，联想A366T TD手机三个月出货，而且量超百万。”
另一方面，功能机的竞争日趋白热化，也导致终端成本的快速下降，“3.5寸电容屏1GHZ智能手机市场零售价可做到500元，4寸产品可做到700元，”唐剑锋举例指出。
不可否认，智能终端极大拉升了用户对于数据流量的使用，对于运营商的收入增长也发挥了重要作用。唐剑锋表示，终端的流量消耗呈加速增长趋势，预计2016年全球智能手机在流量消耗占比方面最高达48.3%。3G终端已进入快速发展的轨道。
TD技术加速成熟 厂商积极性空前提高
智能终端占比快速提升，并逐步成为市场的主导。对于中国移动来说，根据半年报业绩，其净增用户增长趋缓，存量用户争夺加剧，推动TD终端快速发展也势在必行。
对于TD-LTE终端的推动工作，唐剑锋表示，将遵循“国际化”、“循序渐进、重点突破”、“网络与终端均衡发展”三大原则，确保在扩大规模试验阶段按时推出符合友好用户发放质量要求的LTE终端，提升终端质量和成熟度。
据了解，目前TD 40NM芯片已广泛商用，TD终端质量有了大幅提升；“上半年TD合作伙伴已达300家；1-7月TD终端入网送测数达202款，通过数189款；金立、OPPO、朵唯、步步高等品牌厂商也已加入TD产业”。
在芯片市场，一批新的厂商投入到TD芯片开发行列。“高通、MTK和MSTAR推出TD制式芯片，且芯片在工艺制程、架构、芯片尺寸、功耗等方面与竞争制式保持同步水平”。
据透露，2013年讲至少有10款以上中低端TD智能芯片上市，高通、MTK、展讯、联芯、MARVELL都参与其中。同时，3G多模融合趋势显现，“高通、展讯、MTK、MARVELL等厂商将推出多款T+W双模芯片，并投入市场”。(责任编辑：admin)
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